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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2012-10-26 13:50 シリコンウェーハプロセスにおける超高速ウェットエッチング技術 ○酒井 健・吉田達朗（東北大）・吉川和博（東北大/アプリシアテクノロジー）・大見忠弘（東北大）  SDM2012-97 |
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| 抄録 | （和） | 3次元高集積化技術のなかで、シリコンウェーハの薄化技術が重要視されている。本論文では、ウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術について検討する。またSOIウェーハを用いた、新しいプロセスについて提案を行う。 |
| （英） | The silicon wafer thinning technology is important in three-dimensional integrated technology. In this paper, we consider the silicon wafer thinning technology by Wet Etching. And, we propose new process with SOI wafer. | |
| キーワード | （和） | 3次元高集積化技術 / ウェットエッチング / シリコンウェーハ / 薄化技術 / / / / |
| （英） | Three-dimensional integrated technology / Wet etching / Silicon wafer / Thinning technology / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 112, no. 263, SDM2012-97, pp. 41-45, 2012年10月. | |
| 資料番号 | SDM2012-97 | |
| 発行日 | 2012-10-18 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2012-97 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2012-10-25 - 2012-10-26 |
| 開催地（和） | 東北大学未来研 |
| 開催地（英） | Tohoku Univ. (Niche) |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Process science and new process technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2012-10-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | シリコンウェーハプロセスにおける超高速ウェットエッチング技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Ultra high speed wet etching technology for a silicon wafer process |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元高集積化技術 / Three-dimensional integrated technology |
| キーワード(2)（和/英） | ウェットエッチング / Wet etching |
| キーワード(3)（和/英） | シリコンウェーハ / Silicon wafer |
| キーワード(4)（和/英） | 薄化技術 / Thinning technology |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 酒井 健 / Takeshi Sakai / サカイ タケシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉田 達朗 / Tatsuro Yoshida / ヨシダ タツロウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 吉川 和博 / Kazuhiro Yoshikawa / ヨシカワ カズヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学/アプリシアテクノロジー株式会社 (略称： 東北大/アプリシアテクノロジー) Tohoku University/Apprecia Technology Inc. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大見 忠弘 / Tadahiro Ohmi / オオミ タダヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2012-10-26 13:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2012-97 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | no.263 |
| ページ範囲 | pp.41-45 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2012-10-18 (SDM) |
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