講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-11-15 14:50
プリント基板絶縁劣化のスクリーニング技術 ○黒川博志(菱電化成)・松岡敏成・八木 超(三菱電機) R2012-62 |
抄録 |
(和) |
プリント基板では高温高湿試験等での絶縁劣化に対する信頼性試験が実施される。この信頼性試験には長時間を要するという課題があり、抜き取り試験であることから、精度の向上も求められている。
ここでは、プリント基板からのイオン、金属の溶出量を評価することにより、信頼性評価に対する高速で高精度なスクリーニング技術を開発した。 |
(英) |
Printed wiring boards are required a reliability evaluation of insulation degradation in high humidity/temperature atmosphere. This reliability evaluation has a problem which needs long time, and requires improvement of precision.
We investigated the high precision and short time evaluation method and found good evaluation method by quality engineering application. |
キーワード |
(和) |
プリント基板 / 絶縁劣化 / 信頼性評価 / 短時間評価 / 材料分析 / 品質工学 / / |
(英) |
printed writing board / insulation degradation / reliability evaluation / short time evaluation / material analysis / quality engineering / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 284, R2012-62, pp. 11-16, 2012年11月. |
資料番号 |
R2012-62 |
発行日 |
2012-11-08 (R) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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R2012-62 |