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講演抄録/キーワード
講演名 2013-02-13 13:55
隣接TSVを考慮したTSV遅延故障検出法について
中村真規四柳浩之橋爪正樹徳島大DC2012-85
抄録 (和) 本研究では断線TSV(Through-Silicon-Via)により発生する遅延故障を検出するために,隣接TSVを考慮したTSV遅延故障検出法を提案する.断線故障TSVにおいて発生する遅延量は極めて小さく,故障の検出が困難である.しかし,断線TSVで発生する遅延は正常時と比較しクロストークの影響を強く受ける.本稿では,断線TSVにおいて発生する遅延量を増加させる適切な信号を隣接TSVに印加し,遅延検出部で増加した遅延量を測定することが可能なTSV遅延故障検出回路を提案する.提案回路に必要となる遅延検出部の分解能を推定するため,シミュレーションにより回路動作時に断線TSVで発生する遅延量を求める.また,提案回路より隣接TSVに信号が印加されるタイミングの差が遅延量に与える影響の評価を行う. 
(英) We propose a fault detection method for a TSV (through-Silicon via) considering adjacent TSVs for detecting delay caused by an open TSV.
Since delay caused by an open TSV is usually very small, it is difficult to detect.However, the signal at an open TSV is strongly affected by crosstalk compared with a fault-free TSV.In this paper, we propose a fault detection circuit for detecting delay caused by an open TSV that can provide appropriate signals to adjacent TSVs to increase delay at the open TSV, and can measure the increased delay by a delay detection circuit inside an IC.In order to estimate the resolution of the delay detection circuit, we also analyze the delay caused by an open TSV using electromagnetic simulation.
In addition, we also evaluate the effect on delay at each TSV caused by the timing difference among transition signals provided for adjacent TSVs by the proposed circuit.
キーワード (和) TSV / テスト容易化設計 / 遅延故障 / / / / /  
(英) TSV / design for testability / delay fault / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 112, no. 429, DC2012-85, pp. 31-36, 2013年2月.
資料番号 DC2012-85 
発行日 2013-02-06 (DC) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード DC2012-85

研究会情報
研究会 DC  
開催期間 2013-02-13 - 2013-02-13 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) VLSI設計とテストおよび一般 
テーマ(英) VLSI Design and Test, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 DC 
会議コード 2013-02-DC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 隣接TSVを考慮したTSV遅延故障検出法について 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) On Fault detection method considering adjacent TSVs for a delay fault in TSV 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) TSV / TSV  
キーワード(2)(和/英) テスト容易化設計 / design for testability  
キーワード(3)(和/英) 遅延故障 / delay fault  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 中村 真規 / Masanori Nakamura / ナカムラ マサノリ
第1著者 所属(和/英) 徳島大学 (略称: 徳島大)
The University of Tokushima (略称: Univ.of Tokushima)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 四柳 浩之 / Hiroyuki Yotsuyanagi / ヨツヤナギ ヒロユキ
第2著者 所属(和/英) 徳島大学 (略称: 徳島大)
The University of Tokushima (略称: Univ.of Tokushima)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 橋爪 正樹 / Masaki Hashizume /
第3著者 所属(和/英) 徳島大学 (略称: 徳島大)
The University of Tokushima (略称: Univ.of Tokushima)
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講演者 第1著者 
発表日時 2013-02-13 13:55:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 DC 
資料番号 DC2012-85 
巻番号(vol) vol.112 
号番号(no) no.429 
ページ範囲 pp.31-36 
ページ数
発行日 2013-02-06 (DC) 


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