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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-03-07 13:50 ［招待講演］テラヘルツ集積回路に向けたオンチップ伝送線路のモデル化に関する考察 ○土谷 亮・小野寺秀俊（京大）  MW2012-176 |
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| 抄録 | （和） | 本稿では100GHz以上で動作する集積回路に向けたオンチップ伝送線路のモデル化について議論する． チップ内では製造上の要求から配線構造に多くの制約があり，単純な伝送線路でもその構造は複雑ななものとなる． 伝送線路の構造に含まれる微細なパターンであるダミーフィルとビアについて，線路特性への影響を電磁界解析によって評価した． ダミーフィルは櫛型にしたとしても渦電流損の影響は無視できず，100GHzで15\%以上損失を増大させる． 一方でビアは線路の特性にほとんど影響せず，簡略化したモデル化を行なうことで電磁界解析の計算コストを10分の1以下にすることが できることを示す． |
| （英） | This paper discusses modeling issues of on-chip transmission-line for terahertz integrated circuits. Structure of on-chip transmission-line is complicated because there are a number of design rules to guarantee the manufacturability. We evaluate the impact of dummy fill and via by a field solver. Even if dummy fill is designed to avoid the eddy current loss, the impact on the loss is not negligible. From simulation results, comb-shaped dummy fill increases the effective resistance by 15\% at 100 GHz. On the other hand, via does not affect the characteristics. We can reduce the computational cost to less than one-tenth of strict via modeling. |
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| キーワード | （和） | テラヘルツ / 伝送線路 / ダミーフィル / ビア / / / / |
| （英） | Terahertz / transmission-line / dummy fill / via / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 112, no. 459, MW2012-176, pp. 93-96, 2013年3月. | |
| 資料番号 | MW2012-176 | |
| 発行日 | 2013-02-27 (MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2012-176 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2013-03-06 - 2013-03-08 |
| 開催地（和） | 広島大学 |
| 開催地（英） | Hiroshima Univ. |
| テーマ（和） | マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2013-03-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | テラヘルツ集積回路に向けたオンチップ伝送線路のモデル化に関する考察 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Modeling of On-Chip Transmission-Line for Terahertz Integrated Circuit |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | テラヘルツ / Terahertz |
| キーワード(2)（和/英） | 伝送線路 / transmission-line |
| キーワード(3)（和/英） | ダミーフィル / dummy fill |
| キーワード(4)（和/英） | ビア / via |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 土谷 亮 / Akira Tsuchiya / ツチヤ アキラ |
| 第1著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小野寺 秀俊 / Hidetoshi Onodera / オノデラ ヒデトシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-03-07 13:50:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2012-176 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | no.459 |
| ページ範囲 | pp.93-96 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2013-02-27 (MW) |
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