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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-05-17 13:35 リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専）  EMD2013-1 |
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| 抄録 | （和） | リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これらを平板状ワンターンコイル上に固定し，コンデンサ電源からコイルへ放電大電流を急激に流す．アルミニウム薄板には，磁束が交差し，渦電流が流れ，電磁力が働く．この力で重ねた銅箔は互いに衝突し圧接され得る．コンデンサ電源のエネルギーを1.3 kJ 以下に選び，銅箔部分を溶かさず圧接できた．この配線板銅箔圧接法の原理，方法及び実験結果を述べる． |
| （英） | This paper describes a novel welding technique for copper foils on rigid and flexible printed circuit boards and its experimental results. When a discharge current from a capacitor bank passes through a flat one-turn coil, a magnetic flux is suddenly generated around the coil. Eddy currents are induced in the overlapped copper foils and an insulated aluminum driver sheet placed on the coil. The foils have a gap between them. Electromagnetic force acts on the driver sheet and lets the copper foils collide. The foils can be welded both by the impact effect of the collision and by the Joule heat generated in them. The foils do not m elt. The bank energy required for this welding is less than 1.3 kJ. | |
| キーワード | （和） | プリント配線板 / リジッド基板 / フレキシブル基板 / 銅箔 / 電磁圧接 / 電磁力 / / |
| （英） | Printed circuit board / Rigid board / Flexible board / Copper foil / Magnetic pulse welding / Electromagnetic force / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 48, EMD2013-1, pp. 1-4, 2013年5月. | |
| 資料番号 | EMD2013-1 | |
| 発行日 | 2013-05-10 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2013-1 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2013-05-17 - 2013-05-17 |
| 開催地（和） | 千歳アルカディア・プラザ |
| 開催地（英） | Chitose Arcadia Plaza |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2013-05-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Magnetic Pulse Welding of Copper Foils on Rigid and Flexible Printed Circuit Boards |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント配線板 / Printed circuit board |
| キーワード(2)（和/英） | リジッド基板 / Rigid board |
| キーワード(3)（和/英） | フレキシブル基板 / Flexible board |
| キーワード(4)（和/英） | 銅箔 / Copper foil |
| キーワード(5)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(6)（和/英） | 電磁力 / Electromagnetic force |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術高等専門学校 (略称： 都立産技高専) Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称： Tokyo Metropolitan College) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-05-17 13:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2013-1 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.48 |
| ページ範囲 | pp.1-4 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2013-05-10 (EMD) |
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