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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-08-01 13:00 ［招待講演］Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects ○Takayuki Ohba（Tokyo Inst. of Tech.）  SDM2013-70 ICD2013-52 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | In combination with 3D logic, memory, and cooling devices, it is possible to construct a roadmap towards high-density integration, low power consumption, and miniaturization of 3D chip-sets, especially next-generation logic-memory stacks for personal digital assistants (PDAs) such as Smartphones and high-end servers. Because wafer thinning to 10 m or less provides small features, it is possible to realize a total 3D stack height of less than 500 m, even after stacking seven dies. This satisfies current package standards. In addition, stacking 32 or more layers of 16 Gb/cm2 devices fabricated by 22 nm technology, which is two generations ahead, would achieve terabit (Tb) capacity. | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | Bumpless / Chip-on-Wafer / Wafer-on-Wafer / Thinning-First / Via-last after Bonding / Tera-Scale / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 172, SDM2013-70, pp. 29-30, 2013年8月. | |
| 資料番号 | SDM2013-70 | |
| 発行日 | 2013-07-25 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2013-70 ICD2013-52 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD |
| 開催期間 | 2013-08-01 - 2013-08-02 |
| 開催地（和） | 金沢大学 角間キャンパス |
| 開催地（英） | Kanazawa University |
| テーマ（和） | 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2013-08-SDM-ICD |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Bumpless |
| キーワード(2)（和/英） | / Chip-on-Wafer |
| キーワード(3)（和/英） | / Wafer-on-Wafer |
| キーワード(4)（和/英） | / Thinning-First |
| キーワード(5)（和/英） | / Via-last after Bonding |
| キーワード(6)（和/英） | / Tera-Scale |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大場 隆之 / Takayuki Ohba / オオバ タカユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Inst. of Tech.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-08-01 13:00:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2013-70, ICD2013-52 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.172(SDM), no.173(ICD) |
| ページ範囲 | pp.29-30 |
| ページ数 | 2 |
| 発行日 | 2013-07-25 (SDM, ICD) |
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