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講演抄録/キーワード
講演名 2013-08-01 11:10
[招待講演]三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み
池田博明ASETSDM2013-69 ICD2013-51 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-69 ICD2013-51
抄録 (和) 三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し,現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる. 
(英) This is the overview of the world wide TSV/3D integration technology developments and State of the Art in Japan. Latter half of the paper describes current issues to be resolved and expected breakthrough in Material/Equipment region for TSV/3D technologies.
キーワード (和) 三次元積層 / TSV / 3D / / / / /  
(英) 3D integration / TSV / 3D / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 172, SDM2013-69, pp. 23-28, 2013年8月.
資料番号 SDM2013-69 
発行日 2013-07-25 (SDM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
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PDFダウンロード SDM2013-69 ICD2013-51 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-69 ICD2013-51

研究会情報
研究会 SDM ICD  
開催期間 2013-08-01 - 2013-08-02 
開催地(和) 金沢大学 角間キャンパス 
開催地(英) Kanazawa University 
テーマ(和) 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2013-08-SDM-ICD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) 3D-architecture technology movements and opportunity of Japan 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 三次元積層 / 3D integration  
キーワード(2)(和/英) TSV / TSV  
キーワード(3)(和/英) 3D / 3D  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 池田 博明 / Hiroaki Ikeda / イケダ ヒロアキ
第1著者 所属(和/英) 超先端電子技術開発機構 (略称: ASET)
Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称: ASET)
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講演者 第1著者 
発表日時 2013-08-01 11:10:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2013-69, ICD2013-51 
巻番号(vol) vol.113 
号番号(no) no.172(SDM), no.173(ICD) 
ページ範囲 pp.23-28 
ページ数
発行日 2013-07-25 (SDM, ICD) 


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