講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-08-01 11:10
[招待講演]三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み ○池田博明(ASET) SDM2013-69 ICD2013-51 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-69 ICD2013-51 |
抄録 |
(和) |
三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し,現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる. |
(英) |
This is the overview of the world wide TSV/3D integration technology developments and State of the Art in Japan. Latter half of the paper describes current issues to be resolved and expected breakthrough in Material/Equipment region for TSV/3D technologies. |
キーワード |
(和) |
三次元積層 / TSV / 3D / / / / / |
(英) |
3D integration / TSV / 3D / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 172, SDM2013-69, pp. 23-28, 2013年8月. |
資料番号 |
SDM2013-69 |
発行日 |
2013-07-25 (SDM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
SDM2013-69 ICD2013-51 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-69 ICD2013-51 |
研究会情報 |
研究会 |
SDM ICD |
開催期間 |
2013-08-01 - 2013-08-02 |
開催地(和) |
金沢大学 角間キャンパス |
開催地(英) |
Kanazawa University |
テーマ(和) |
低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
テーマ(英) |
Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
SDM |
会議コード |
2013-08-SDM-ICD |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
3D-architecture technology movements and opportunity of Japan |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
三次元積層 / 3D integration |
キーワード(2)(和/英) |
TSV / TSV |
キーワード(3)(和/英) |
3D / 3D |
キーワード(4)(和/英) |
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キーワード(5)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
池田 博明 / Hiroaki Ikeda / イケダ ヒロアキ |
第1著者 所属(和/英) |
超先端電子技術開発機構 (略称: ASET)
Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称: ASET) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2013-08-01 11:10:00 |
発表時間 |
45分 |
申込先研究会 |
SDM |
資料番号 |
SDM2013-69, ICD2013-51 |
巻番号(vol) |
vol.113 |
号番号(no) |
no.172(SDM), no.173(ICD) |
ページ範囲 |
pp.23-28 |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2013-07-25 (SDM, ICD) |
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