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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-08-01 13:45 ［招待講演］貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断 ○永田 真・高谷 聡（神戸大）・池田博明（ASET）  SDM2013-71 ICD2013-53 |
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| 抄録 | （和） | 貫通シリコンビア(TSV)技術によりメモリチップ、インタポーザチップ、およびロジックチップの三層積層構造による4096 bit幅の超ワイドI/Oバス実証デバイスを設計・試作し、ロジックチップとメモリチップ間で100 GByte/秒のデータ転送を0.56 pJ/bitの消費エネルギーで実現した。また、インタポーザチップには、TSVバスを通過する信号や電源ネットワークの波形を三次元積層チップの内部でその場観測するためのオンチップモニタを搭載した。超ワイドバスの最高データ転送レートにおいて、アイ開口は十分に広く、また電源ノイズも良く抑制されていることを確認するとともに、三次元積層チップにおける信号や電源の完全性診断に有効であることを示した。 |
| （英） | A 4096-bit wide I/O bus structure is designed and demonstrated with a three dimensional chip stack incorporating memory, interposer, and logic dice. The stack realizes the data transfer at 100 GByte/sec and power consumption of 0.56 pJ/bit. The interposer embeds an on-chip monitor to see waveforms of signals and power nets through TSVs in the stack. It was shown that the eye diagrams exhibited sufficiently wide margin, and the power noise was well suppressed at the highest date rate. The technique will be helpful for the diagnosis of signal and power integrity in a 3D chip stack. | |
| キーワード | （和） | 貫通シリコンビア / オンチップモニタ / 超ワイドI/Oバス / / / / / |
| （英） | Through silicon via / On-chip monitor / Ultra wide I/O bus / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 173, ICD2013-53, pp. 31-34, 2013年8月. | |
| 資料番号 | ICD2013-53 | |
| 発行日 | 2013-07-25 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2013-71 ICD2013-53 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD |
| 開催期間 | 2013-08-01 - 2013-08-02 |
| 開催地（和） | 金沢大学 角間キャンパス |
| 開催地（英） | Kanazawa University |
| テーマ（和） | 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2013-08-SDM-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Design and diagnosis of 100GB/s Wide I/O with 4096b TSVs through Active Silicon Interposer |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 貫通シリコンビア / Through silicon via |
| キーワード(2)（和/英） | オンチップモニタ / On-chip monitor |
| キーワード(3)（和/英） | 超ワイドI/Oバス / Ultra wide I/O bus |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高谷 聡 / Satoshi Takaya / |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 池田 博明 / Hiroaki Ikeda / |
| 第3著者 所属（和/英） | 超先端電子技術開発機構 (略称： ASET) Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称： ASET) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-08-01 13:45:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2013-71, ICD2013-53 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.172(SDM), no.173(ICD) |
| ページ範囲 | pp.31-34 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2013-07-25 (SDM, ICD) |
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