| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2013-08-08 14:25
高性能共鳴トンネルダイオードのための溶融ガリウムバンプを用いたFluidic Self-Assembly ○中野 純・柴田知明・森田弘樹・坂本 宙・森 雅之・前澤宏一(富山大) ED2013-38 |
| 抄録 |
(和) |
溶融金属バンプを用いたFluidic Self-Assembly (FSA)は非常に有望な異種材料集積技術のひとつであり,様々な材料の基板上に,様々なデバイスの集積を可能にする.我々はこの技術を共鳴トンネルダイオード(RTD)に適用した.直径24μmのRTDデバイスブロックを用い,溶融GaバンプによりFSAを行った.この方法で良好な電気的・機械的・熱的接続を得ることができた. |
| (英) |
Fluidic Self-Assembly (FSA) using molten metal bumps is one of the most promising Heterogeneous Integration (HI) technologies, which enables us to integrate devices made of various materials on various substrates. We apply this technology to Resonant Tunneling Diodes (RTDs). The FSA of the RTD device blocks having a diameter of 24μm has been successfully demonstrated using the molten Ga bump. Good electrical, mechanical, as well as thermal contacts were obtained with this method. |
| キーワード |
(和) |
異種材料集積 / Fluidic Self-Assembly (FSA) / Gaバンプ / 共鳴トンネルダイオード(RTD) / / / / |
| (英) |
Heterogeneous Integration (HI) / Fluidic Self-Assembly (FSA) / Gallium bump / Resonant Tunneling Diode (RTD) / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 176, ED2013-38, pp. 5-8, 2013年8月. |
| 資料番号 |
ED2013-38 |
| 発行日 |
2013-08-01 (ED) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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ED2013-38 |