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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-11-29 13:45 チップ間ワイヤレス通信にCSMA/CDバスを用いた3-D NoCアーキテクチャ ○加賀美崇紘・松谷宏紀（慶大）・鯉渕道紘（NII）・天野英晴（慶大）  CPSY2013-72 |
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| 抄録 | （和） | ワイヤレス 3 次元積層チップは, チップ間ワイヤレス通信に CMOS ベースのトランシーバを用いており, 任意のチップの追加, 入れ替えを行うことができる. このような積層チップでは, チップ間通信のインターフェースを 単純化するために, チップ間ブロードキャスト通信には static Time Division Multiple Access(TDMA) が用いられて いる. しかし, 通信負荷が低い場合でも通信レイテンシが大きくなり, かつスループットも低くなる問題がある. 本報告 では, Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection(CSMA/CD) バスに基づく拡張方式をチップ間通信に 用いた 3-D NoC を提案し, 通信インターフェースを複雑にすることなく static TDMA の性能限界を克服することを 目指す. ネットワークシミュレーションの結果, 提案方式は static TDMA に比べて, 低負荷時の通信レイテンシを最 大 28.8%削減, スループットを最大 81.8%向上させることができた. また, 実システムを想定したフルシステムシミュ レーションにおいても, 通信レイテンシやアプリケーション実行時間の削減を確認できた. |
| （英） | Wireless 3-D chip multiprocessors(CMPs), in which inductors with CMOS-based transceivers are used for an inter-chip wireless communication, have a large degree of flexibility to add or replace stacked chips in a system. To minimize the complexity of inter-chip broadcast communication interfaces, static Time Division Multi- ple Access(TDMA) has been used. However, the communication latency is degrated even when the traffic load is not heavy, and the throughput is low. In this paper, we explore the Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection(CSMA/CD) based bus for the inter-chip communication in wireless 3-D stacked system, in order to over- come the performance limitation of static TDMA without increasing the interface complexity. Network simulations show that our CSMA/CD can improve the latency by up to 28.8% and the throughput by up to 81.8%, respectively compared to static TDMA when the traffic load is not heavy. Also, full-system CMP simulations show the reduction of the communication latency and application execution time. | |
| キーワード | （和） | 3次元ネットワークオンチップ, / バスとネットワークの併用, / CSMA/CD / 誘導結合 / / / / |
| （英） | 3-D Network on Chip / Combination of bus and network / CSMA/CD / Inductive-Coupling / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 324, CPSY2013-72, pp. 77-82, 2013年11月. | |
| 資料番号 | CPSY2013-72 | |
| 発行日 | 2013-11-20 (CPSY) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPSY2013-72 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2013-11-27 - 2013-11-29 |
| 開催地（和） | 鹿児島県文化センター |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | デザインガイア2013 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2013 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPSY |
| 会議コード | 2013-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップ間ワイヤレス通信にCSMA/CDバスを用いた3-D NoCアーキテクチャ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A 3-D NoC architecture using CSMA/CD bus for inter-chip wireless communication |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元ネットワークオンチップ, / 3-D Network on Chip |
| キーワード(2)（和/英） | バスとネットワークの併用, / Combination of bus and network |
| キーワード(3)（和/英） | CSMA/CD / CSMA/CD |
| キーワード(4)（和/英） | 誘導結合 / Inductive-Coupling |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加賀美 崇紘 / Takahiro Kagami / カガミ タカヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松谷 宏紀 / Hiroki Matsutani / マツタニ ヒロキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鯉渕 道紘 / Michihiro Koibuchi / コイブチ ミチヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 国立情報学研究所 (略称： NII) National Institute of informatics (略称： NII) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 天野 英晴 / Hideharu Amano / アマノ ヒデハル |
| 第4著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-11-29 13:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPSY |
| 資料番号 | CPSY2013-72 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.324 |
| ページ範囲 | pp.77-82 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-11-20 (CPSY) |
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