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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-12-16 13:25 アンテナ一体3層構造を用いた60GHz帯CMOSフロントエンド無線モジュール ○藤田 卓・中村真木・築澤貴行・滝波浩二（パナソニック）  SRW2013-39 |
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| 抄録 | （和） | 筆者らは60GHz 帯を利用した近距離無線通信機能を民生機器に搭載するために，安価なCMOSプロセスを用いた60GHz帯フロントエンドICおよびこれを用いた無線モジュールの検討を行い， ICをキャビティ型構造内に搭載したアンテナ一体無線モジュールを実現してきた．本報告では，従来のキャビティ型構造に対し，より多ピン化が容易な新構造の3層構造無線モジュールを提案する。本構造の実現の鍵となるアンテナとICの60GHz接続方法の検討を行い，ICおよびSMT部品の内蔵搭載可能な厚みを金属ボールで保持しつつ，接続損失1.2dBを実現し，WiGig/IEEE802.11ad規格準拠の60GHz帯フロントエンドCMOS ICとアンテナを一体化した無線モジュールの試作評価を行い，良好な特性を得たので報告する． |
| （英） | In order to mount a short range wireless communication system in consumer electronics products, the authors have been researching on a 60GHz radio module and reported a cavity structure module that integrates a 60GHz CMOS front-end IC as well as antennas in a small form factor. In this report, we propose a three-layer structure wireless module that is suitable for high pin count can be more compact as compared to the conventional cavity structure. We analyze 60GHz connection method between the IC and the antenna which is the key to realize the proposed module. The fabricated prototype achieves only 1.2dB connection loss while integrating antennas and the 60GHz CMOS front-end IC based on WiGig/IEEE802.11ad including SMT components. | |
| キーワード | （和） | ミリ波 / 無線モジュール / 金属ボール / / / / / |
| （英） | Millimeter-wave / Wireless module / Metal ball / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 356, SRW2013-39, pp. 7-12, 2013年12月. | |
| 資料番号 | SRW2013-39 | |
| 発行日 | 2013-12-09 (SRW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SRW2013-39 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SRW |
| 開催期間 | 2013-12-16 - 2013-12-16 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | WLAN, WPAN 関連技術，一般 |
| テーマ（英） | WLAN, WPAN, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SRW |
| 会議コード | 2013-12-SRW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | アンテナ一体3層構造を用いた60GHz帯CMOSフロントエンド無線モジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A 60GHz CMOS Frontend Wireless Module with an Antenna using 3-Layered Structure |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / Millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | 無線モジュール / Wireless module |
| キーワード(3)（和/英） | 金属ボール / Metal ball |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤田 卓 / Suguru Fujita / フジタ スグル |
| 第1著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 真木 / Maki Nakamura / ナカムラ マキ |
| 第2著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 築澤 貴行 / Takayuki Tsukizawa / ツキザワ タカユキ |
| 第3著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 滝波 浩二 / Koji Takinami / タキナミ コウジ |
| 第4著者 所属（和/英） | パナソニック株式会社 (略称： パナソニック) Panasonic Corporation (略称： Panasonic) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-12-16 13:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SRW |
| 資料番号 | SRW2013-39 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.356 |
| ページ範囲 | pp.7-12 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-12-09 (SRW) |
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