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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-12-20 13:05 ［招待講演］シリコンフォトニクスデバイスの光実装技術 ～ 並列光信号の外部接続 ～ ○平 洋一・沼田英俊（日本IBM）  OPE2013-138 |
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| 抄録 | （和） | シリコンフォトニック装置において光実装は残された重要な問題のひとつである。そこで、シリコンフォトニックチップの信号を外部光ケーブルと接続する種々の方法について比較検討を行った。シリコンフォトクックチップと外部光コネクタの間に中間の光導波路あるいは光ファイバを用いればいくつかの課題を解決することができる。サポートする光と電気のバンド幅が非常に大きいシリコンフォトニクスチップとCPUのような大型のLSIを同時に搭載するモジュールにおいては電気と光のコネクタのバンド幅、モジュールの相対位置決め精度や光コネクタの清掃などに留意する必要があるが、マイクロレンズを対にして用いるデュアルマイクロレンズシステムはこのために有効である。 |
| （英） | Optical packaging method is necessary for silicon nanophotinic devices. We evaluate various optical connection methods for the silicon photonic transceivers, in terms of connection of waveguides on silicon chips to the external optical cables. An intermediate optical path such as optical waveguides or optical fibers is beneficial to couple the on-silicon optical signals with external fibers for high bandwidth transceiver devices. For the CPU like modules with large bandwidth optical input and output, various requirements such as for electrical and optical connection, accurate module positioning, and cleanliness of the optical interface have to be considered. The dual lens coupling scheme is effective in relaxing these requirements. | |
| キーワード | （和） | シリコンフォトニクス / 光実装 / マイクロレンズ / 光コネクタ / / / / |
| （英） | silicon photonics / optical packaging / microlent / optical connector / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 370, OPE2013-138, pp. 1-6, 2013年12月. | |
| 資料番号 | OPE2013-138 | |
| 発行日 | 2013-12-13 (OPE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | OPE2013-138 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | OPE |
| 開催期間 | 2013-12-20 - 2013-12-20 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 光パッシブコンポネント(フィルタ，コネクタ，MEMS)、シリコンフォトニクス、一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OPE |
| 会議コード | 2013-12-OPE |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | シリコンフォトニクスデバイスの光実装技術 |
| サブタイトル（和） | 並列光信号の外部接続 |
| タイトル（英） | Optrical Packaging of Silicon Phtonic Devices |
| サブタイトル（英） | External Connection of Parallel Optical Signals |
| キーワード(1)（和/英） | シリコンフォトニクス / silicon photonics |
| キーワード(2)（和/英） | 光実装 / optical packaging |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロレンズ / microlent |
| キーワード(4)（和/英） | 光コネクタ / optical connector |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平 洋一 / Yoichi Taira / タイラ ヨウイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム株式会社 (略称： 日本IBM) IBM Japan Ltd. (略称： IBM Japan) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沼田 英俊 / Hidetoshi Numata / ヌマタ ヒデトシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム株式会社 (略称： 日本IBM) IBM Japan Ltd. (略称： IBM Japan) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-12-20 13:05:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | OPE |
| 資料番号 | OPE2013-138 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.370 |
| ページ範囲 | pp.1-6 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-12-13 (OPE) |
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