講演抄録/キーワード |
講演名 |
2014-03-05 11:15
多段積層メモリチップ間誘導結合インタフェース ○齊藤美都子・黒田忠広(慶大) VLD2013-159 |
抄録 |
(和) |
大容量、小型、低消費電力SSDが求められている。大容量かつ小型SSDを実現するために、積層メモリチップ数を増加することが求められているものの、そのメモリチップ数はボンディングワイヤ数の多さのため制限されている。本研究では、メモリアクセス用のボンディングワイヤを無線インタフェースに置き換えることを提案した。無線インタフェースには誘導結合インタフェースを用いる。ワイヤ数を削減でき、従来では16枚までのメモリチップ積層が可能であったが、128枚(8倍)の積層枚数を可能とした。さらには、低消費電力技術を考案、作成し、消費電力を17%に削減した。 |
(英) |
Inductive-coupling interface for multiple-memory chip stacking is proposed. The number of stacked memory chips was limited by the number of bonding wires in the conventional scheme. Inductive-coupling interface is used for memory access. Data is relayed at every 8th chips. Power consumption is reduced to 17% compared to when data is relayed at every chips. |
キーワード |
(和) |
メモリチップ積層 / 誘導結合通信 / / / / / / |
(英) |
memory chip stacking / inductive-coupling link / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 454, VLD2013-159, pp. 137-140, 2014年3月. |
資料番号 |
VLD2013-159 |
発行日 |
2014-02-24 (VLD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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