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講演抄録/キーワード
講演名 2014-03-05 11:15
多段積層メモリチップ間誘導結合インタフェース
齊藤美都子黒田忠広慶大VLD2013-159
抄録 (和) 大容量、小型、低消費電力SSDが求められている。大容量かつ小型SSDを実現するために、積層メモリチップ数を増加することが求められているものの、そのメモリチップ数はボンディングワイヤ数の多さのため制限されている。本研究では、メモリアクセス用のボンディングワイヤを無線インタフェースに置き換えることを提案した。無線インタフェースには誘導結合インタフェースを用いる。ワイヤ数を削減でき、従来では16枚までのメモリチップ積層が可能であったが、128枚(8倍)の積層枚数を可能とした。さらには、低消費電力技術を考案、作成し、消費電力を17%に削減した。 
(英) Inductive-coupling interface for multiple-memory chip stacking is proposed. The number of stacked memory chips was limited by the number of bonding wires in the conventional scheme. Inductive-coupling interface is used for memory access. Data is relayed at every 8th chips. Power consumption is reduced to 17% compared to when data is relayed at every chips.
キーワード (和) メモリチップ積層 / 誘導結合通信 / / / / / /  
(英) memory chip stacking / inductive-coupling link / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 454, VLD2013-159, pp. 137-140, 2014年3月.
資料番号 VLD2013-159 
発行日 2014-02-24 (VLD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2013-159

研究会情報
研究会 VLD  
開催期間 2014-03-03 - 2014-03-05 
開催地(和) 沖縄県青年会館 
開催地(英) Okinawa Seinen Kaikan 
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術 
テーマ(英) Design Technology for System-on-Silicon 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2014-03-VLD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 多段積層メモリチップ間誘導結合インタフェース 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Inductive-Coupling Interface for Multiple-Memory Chip Stacking 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) メモリチップ積層 / memory chip stacking  
キーワード(2)(和/英) 誘導結合通信 / inductive-coupling link  
キーワード(3)(和/英) /  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 齊藤 美都子 / Mitsuko Saito / サイトウ ミツコ
第1著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 黒田 忠広 / Tadahiro Kuroda / クロダ タダヒロ
第2著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2014-03-05 11:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 VLD 
資料番号 VLD2013-159 
巻番号(vol) vol.113 
号番号(no) no.454 
ページ範囲 pp.137-140 
ページ数
発行日 2014-02-24 (VLD) 


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