| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2014-08-05 10:50
40 nm Flash混載プロセスを使用した170℃動作可能な超低電力SRAM ○横山佳巧・石井雄一郎・小嶋英充・宮西篤史・辻橋良樹・朝山 忍・柴 和利・田中浩二・福田達哉・新居浩二・柳沢一正(ルネサス エレクトロニクス) SDM2014-74 ICD2014-43 |
| 抄録 |
(和) |
車載マイコン向けの40nmフラッシュ混載プロセスを用いて-40~170℃という広い温度範囲で安定動作可能なSRAMマクロの設計・製造・実測を行った。我々は125℃を超える高温で動作マージンと低リークを確保するため6T SRAMセルを最適化し、SNMを40mV改善しリーク電流を1/10に削減することに成功した。高信頼性を得るための回路として、スリープモード時のラッシュカレント抑制回路とスクリーニングテスト回路を提案します。テストチップではVDD-minimumのメディアン値が0.65V(@170℃)、リーク電力値が1.86μW/Mb(@25℃)、643μW/Mb(@170℃)という結果が得られている。 |
| (英) |
(Not available yet) |
| キーワード |
(和) |
SRAM / スタンバイ / リーク / MCU / 40nm / 170°C / / |
| (英) |
SRAM / standby / leak / MCU / 40nm / 170°C / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 114, no. 175, ICD2014-43, pp. 65-70, 2014年8月. |
| 資料番号 |
ICD2014-43 |
| 発行日 |
2014-07-28 (SDM, ICD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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