| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2014-10-16 15:20
開放型熱処理装置を用いたSi表面平坦化プロセスの検討 ○工藤聡也・大見俊一郎(東工大) SDM2014-86 |
| 抄録 |
(和) |
超高純度Arを用いた高清浄雰囲気における熱処理により、Si表面を原子レベルで平坦化できることが報告されている。本研究では、開放型熱処理装置を用いてN2、ArおよびAr/H2の各雰囲気で熱処理を行い、Si表面平坦化プロセスに関する検討を行った。熱処理時の雰囲気、流量および温度の検討を行うことにより、開放型熱処理装置の排気側からの大気拡散を経路を狭めて流速を上げることにより低減させ、Ar/4.0%H2ガス雰囲気において1000℃ /5 minの熱処理時に形成されてしまうSiO2膜厚を、6.5 nmから2.0 nmまで低減することに成功した。 |
| (英) |
It has been reported that the atomically flat surface of Si(100) is able to be obtained by annealing in ultra-pure Ar ambient. In this study, Si substrates were annealed under N2, Ar and Ar/H2 ambient to investigate Si surface flattening process utilizing atmospheric annealing system by changing ambient gas, flow rate and annealing temperature. The thickness of unintentionally formed SiO2 by 1000℃ /5 min annealing in Ar/4.0%H2 ambient was reduced from 6.5 nm to 2.0 nm by increasing the flow rate at the outlet side. |
| キーワード |
(和) |
Si / 平坦化プロセス / 熱処理 / Ar/H2 / N2 / / / |
| (英) |
Si / flattening process / annealing / Ar/H2 / N2 / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 114, no. 255, SDM2014-86, pp. 13-17, 2014年10月. |
| 資料番号 |
SDM2014-86 |
| 発行日 |
2014-10-09 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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