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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-01-23 09:50 差動伝送線路の高密度実装化に関する検討 ○桑原 崇・明星慶洋（三菱電機）・斉藤成一（サレジオ高専）  EMCJ2014-94 |
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| 抄録 | （和） | 近年のデジタル機器の高速化にともない，回路基板にて差動信号線路が多用されている．しかし，差動線路を用いることによって信号線の数が従来のシングルエンドと比較して2倍になり，さらにPCI Expressにて用いられているような多レーン化により高速信号線数が増加し，いかに信号線ペア内やペア間の間隙を詰めることで高密度化するかが課題となっている．そこで筆者らは，信号線断面形状を従来の基板面に並行な辺が長い横長形状ではなく，形状を変えることにより信号導体断面面積と信号配線効率(占有面積)が一定の条件のもと，クロストーク量を低減できる断面形状について検討したので報告する． |
| （英） | With improvement in the speed of digital equipment in recent years, the differential signal transmission line is used abundantly in the circuit substrate. However, by using a differential signal transmission line, the number of signal wires doubles as compared with the conventional single-ended, and also the number of high-speed signal wires increases by many lanes which is used in PCI Express, and it has been a subject what density growth of the gap between the inside of a signal wire pair or a pair is packed and carried out. Then, writers examined the cross-sectional shape which can reduce the basis of the conditions that signal conductor section area and signal wiring efficiency (occupied area) are certain, and the amount of cross talks by changing the conventional not the oblong form where the neighborhood parallel to a substrate side is long but form for signal wire cross-sectional shape. | |
| キーワード | （和） | クロストーク / 近端クロストーク / 遠端クロストーク / 導体形状 / 差動信号 / 高密度化 / / |
| （英） | Crosstalk / NEXT / FEXT / Conductor Shape / Differential Line / High-Density Package / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 398, EMCJ2014-94, pp. 51-56, 2015年1月. | |
| 資料番号 | EMCJ2014-94 | |
| 発行日 | 2015-01-15 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2014-94 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ WPT |
| 開催期間 | 2015-01-22 - 2015-01-23 |
| 開催地（和） | 沖縄県市町村自治会館 |
| 開催地（英） | Okinawaken Ｊichikaikan |
| テーマ（和） | 通信，無線電力伝送，EMC 一般 |
| テーマ（英） | Communication, Wireless Power Transmission, EMC, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2015-01-EMCJ-WPT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 差動伝送線路の高密度実装化に関する検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of the High-Density Package of the Differential Transmission Line |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | クロストーク / Crosstalk |
| キーワード(2)（和/英） | 近端クロストーク / NEXT |
| キーワード(3)（和/英） | 遠端クロストーク / FEXT |
| キーワード(4)（和/英） | 導体形状 / Conductor Shape |
| キーワード(5)（和/英） | 差動信号 / Differential Line |
| キーワード(6)（和/英） | 高密度化 / High-Density Package |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 桑原 崇 / Takashi Kuwahara / クワハラ タカシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 明星 慶洋 / Yoshihiro Akeboshi / アケボシ ヨシヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 斉藤 成一 / Seiichi Saito / サイトウ セイイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校 (略称： サレジオ高専) Salesian Polytechnic (略称： Salesian Polytechnic) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-01-23 09:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2014-94 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.398 |
| ページ範囲 | pp.51-56 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-01-15 (EMCJ) |
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