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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-03-02 11:05 ［招待講演］チップ間光配線に向けた高密度・アサーマルシリコン光インターポーザ ○中村隆宏・賣野 豊（光電子融合基盤技研）・荒川泰彦（東大）  SDM2014-164 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 469, SDM2014-164, pp. 13-16, 2015年3月. | |
| 資料番号 | SDM2014-164 | |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2014-164 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2015-03-02 - 2015-03-02 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | http://www.ieice.org/jpn/about/syozai.html |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2015-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップ間光配線に向けた高密度・アサーマルシリコン光インターポーザ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High-density and Athermal Silicon Optical Interposers for Inter-chip Interconnects |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / |
| キーワード(2)（和/英） | / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 隆宏 / Takahiro Nakamura / |
| 第1著者 所属（和/英） | 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 (略称： 光電子融合基盤技研) Photonics Electronic Technology Research Association (略称： PETRA) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 賣野 豊 / Yutaka Urino / |
| 第2著者 所属（和/英） | 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 (略称： 光電子融合基盤技研) Photonics Electronic Technology Research Association (略称： PETRA) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 荒川 泰彦 / Yasuhiko Arakawa / |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univ. of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-03-02 11:05:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2014-164 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.469 |
| ページ範囲 | pp.13-16 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) |
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