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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-03-02 14:55 ［招待講演］めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響 ○鈴木 研・加藤武瑠・三浦英生（東北大）  SDM2014-168 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-168 |
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| 抄録 | （和） | 電解めっき法で作製した銅薄膜配線には，バルク材料では認められない柱状組織や結晶欠陥密度の高い疎な粒界といった特有の微細組織が発現しやすいため，微細組織に依存した材料物性のばらつきや疎な粒界に起因した高抵抗化やマイグレーション耐性の低下など，配線の性能及び信頼性低下が問題となっている．本研究では，拡散の主要経路である粒界近傍の結晶組織に着目し，めっき銅薄膜配線のストレスマイグレーションやエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響を検討した． |
| （英） | Both electrical and mechanical properties of electroplated copper thin-films vary drastically depending on their unique microtexture that mainly consists of fine columnar grains with porous grain boundaries. The variation of mechanical and electrical properties of electroplated copper thin-films should degrade the reliability of electronic devices seriously. In this study, in order to establish the design guideline for highly reliable copper interconnections, effects of the microtexture of electroplated copper thin-films, especially the crystallinity of grain boundaries, on stress-induced migration (SM) and electro migration (EM) were investigated. | |
| キーワード | （和） | めっき銅薄膜 / 結晶粒界 / 残留応力 / ストレスマイグレーション / エレクトロマイグレーション / / / |
| （英） | Electroplated copper thin-film / Grain boundary / Residual stress / Stress-induced migration / Electro migration / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 469, SDM2014-168, pp. 33-38, 2015年3月. | |
| 資料番号 | SDM2014-168 | |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2014-168 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-168 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2015-03-02 - 2015-03-02 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | http://www.ieice.org/jpn/about/syozai.html |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2015-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Effect of microtexture in electroplated copper thin-film interconnections on their migration resistance |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | めっき銅薄膜 / Electroplated copper thin-film |
| キーワード(2)（和/英） | 結晶粒界 / Grain boundary |
| キーワード(3)（和/英） | 残留応力 / Residual stress |
| キーワード(4)（和/英） | ストレスマイグレーション / Stress-induced migration |
| キーワード(5)（和/英） | エレクトロマイグレーション / Electro migration |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 研 / Ken Suzuki / |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ (略称： Tohoku Univ) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加藤 武瑠 / Takery Kato / |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ (略称： Tohoku Univ) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三浦 英生 / Hideo Miura / |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ (略称： Tohoku Univ) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-03-02 14:55:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2014-168 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.469 |
| ページ範囲 | pp.33-38 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) |
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