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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-12-03 11:15 LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大）  VLD2015-64 DC2015-60 |
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| 抄録 | （和） | 熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用いて解析計算の効率化を図った．その結果，3次元の伝熱解析の高精度化を実現した．さらに，GPUの並列演算により，CPUのみと比べて最大約22.8倍の高速化を達成した．本稿においては，対流を考慮するため，熱伝達率を導入した．また実測や別のシミュレーションと結果を比較し，精度の信頼性を検証した． |
| （英） | In this study, we consider the thermal distribution in three-dimensional, and we tried the efficiency of analytical calculation of the three-dimensional circuit using GPU. As a result, we have achieved improving the accuracy of analyzing the three-dimensional thermal transfer. Furthermore, we have achieved about 22.8 times speed-up than a CPU program while accelerating the speed of calculation by using GPU parallel computing. In this paper, we introduce heat transfer coefficient into our simulator to consider convection. And we compare our analysis results with the test results and another analysis results, and verify the accuracy of our simulation. | |
| キーワード | （和） | GPU / 熱解析 / 熱伝達 / / / / / |
| （英） | GPU / thermal analysis / heat transfer / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 339, DC2015-60, pp. 171-176, 2015年12月. | |
| 資料番号 | DC2015-60 | |
| 発行日 | 2015-11-24 (VLD, DC) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2015-64 DC2015-60 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2015-12-01 - 2015-12-03 |
| 開催地（和） | 長崎県勤労福祉会館 |
| 開催地（英） | Nagasaki Kinro Fukushi Kaikan |
| テーマ（和） | デザインガイア2015 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2015 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | DC |
| 会議コード | 2015-12-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Construction and Evaluation of Three-Dimensional Heat Transfer Simulator for LSI Packages |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | GPU / GPU |
| キーワード(2)（和/英） | 熱解析 / thermal analysis |
| キーワード(3)（和/英） | 熱伝達 / heat transfer |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡邊 聖剛 / Shougo Watanabe / ワタナベ ショウゴ |
| 第1著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大村 崇 / Takashi Omura / オオムラ タカシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 北川 友貴 / Yuki Kitagawa / キタガワ ユウキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 林 磊 / Lei Lin / リン ライ |
| 第4著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 孟 林 / Lin Meng / モウ リン |
| 第5著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福井 正博 / Masahiro Fukui / フクイ マサヒロ |
| 第6著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumeikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-12-03 11:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | DC |
| 資料番号 | VLD2015-64, DC2015-60 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.338(VLD), no.339(DC) |
| ページ範囲 | pp.171-176 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-11-24 (VLD, DC) |
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