ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2015-12-21 16:15
微小機械部品の超音波接合に関する基礎的研究 ~ 接合ビード形状に関する検討 ~
神 雅彦・○飯塚卓也日本工大US2015-80
抄録 (和) 超音波接合法は,接合面に塑性変形および超音波振動による摩擦を与えることにより,金属表面の吸着分子や酸化層を破壊し,その内部の金属原子間を直接接触させることにより,金属を固相で接合させる冶金的接合法である.従来,超音波接合法は,自動車の電気配線の端子やLSIの内部配線の端子の接合(ワイヤーボンディング)など,各種電気端子の接合に用いられてきた.それに対して,本研究の目的は,超音波接合法を微小な金属部品の精密な組立に応用することである.
本研究では,アルミニウム合金板同士での接合における接合ビード形状に関する検討をし,接合状況について評価した. 超音波接合装置は,振動数20.1kHz,および最大振幅16.8µm(0-p)で振動する.実験は,板厚1mmでA6022-T4の薄板を使用し接合を行った.その結果,同接合が可能であること,接合ビード形状と接合強度との関係について基礎的に明らかにすることができた. 
(英) Ultrasonic welding method is a kind of metallurgical joining methods capable of joining metals in the solid state. Namely, both plastic flow of metal and friction by the ultrasonic vibration are operated simultaneously on the bonding surface, in which an oxide layer and a surface-adsorbed molecules layer are destroyed between the bonding surfaces. Thus, because the atoms of metals nearly contact each other, the both metals can be bonded in the solid state. Conventionally, the ultrasonic bonding method have been used to the bonding of various electrical terminals, such as terminals of electric wires of automobiles and internal electric wires of LSI (wire bonding). In contrast, this study aims at applying the ultrasonic bonding method to precision assembly of small metal parts.
In this paper, we study the shapes of welding bead under bonding of aluminum thin sheet metals and evaluate bonding situation such as bonded strength and structure of bonded layer. Ultrasonic vibration bonding equipment vibrates at a frequency of 20.1kHz and the maximum amplitude of 16.8μm (0-p). In the experiments, A6022-T4 sheet with a thickness of 1mm were joined. As a result, it is fundamentally demonstrated that the joining is possible, and the relationship between strength and the shape of the bead on the bonding surface.
キーワード (和) 超音波振動 / 接合 / 薄板 / アルミニウム合金 / / / /  
(英) Ultrasonic vibration / welding / Thin sheet / Aluminum alloy / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 385, US2015-80, pp. 33-36, 2015年12月.
資料番号 US2015-80 
発行日 2015-12-14 (US) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード US2015-80

研究会情報
研究会 US  
開催期間 2015-12-21 - 2015-12-21 
開催地(和) 日本大学理工学部 駿河台キャンパス 
開催地(英) Surugadai Campus, Nihon University 
テーマ(和) 強力超音波,一般
(共催:日本塑性加工学会超音波応用加工分科会) 
テーマ(英) High Power Ultrasound, General 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 US 
会議コード 2015-12-US 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 微小機械部品の超音波接合に関する基礎的研究 
サブタイトル(和) 接合ビード形状に関する検討 
タイトル(英) Fundamental Study on Ultrasonic Welding of Small Machine Components 
サブタイトル(英) Investigation of shape of Welding Bead 
キーワード(1)(和/英) 超音波振動 / Ultrasonic vibration  
キーワード(2)(和/英) 接合 / welding  
キーワード(3)(和/英) 薄板 / Thin sheet  
キーワード(4)(和/英) アルミニウム合金 / Aluminum alloy  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 神 雅彦 / Masahiko Jin / ジン マサヒコ
第1著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: NIT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯塚 卓也 / Takuya Iizuka / イイヅカ タクヤ
第2著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: NIT)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第2著者 
発表日時 2015-12-21 16:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 US 
資料番号 US2015-80 
巻番号(vol) vol.115 
号番号(no) no.385 
ページ範囲 pp.33-36 
ページ数
発行日 2015-12-14 (US) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会