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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-01-22 15:25 ［招待講演］Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration ○Kangwook Lee・Taksfumi Fukushima・Tetsu Tanaka・Mitsumasa Koyanagi（Tohoku Univ.）  SDM2015-117 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 417, SDM2015-117, pp. 39-43, 2016年1月. | |
| 資料番号 | SDM2015-117 | |
| 発行日 | 2016-01-15 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2015-117 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2016-01-22 - 2016-01-22 |
| 開催地（和） | 東京大学 山上会館 |
| 開催地（英） | Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Interconnects, Package and related materials |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2016-01-SDM |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / |
| キーワード(2)（和/英） | / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 李 康旭 / Kangwook Lee / リ カンウク |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福島 崇史 / Taksfumi Fukushima / フクシマ タカフミ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 徹 / Tetsu Tanaka / タナカ テツ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小柳 光正 / Mitsumasa Koyanagi / |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-01-22 15:25:00 |
| 発表時間 | 35分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2015-117 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.417 |
| ページ範囲 | pp.39-43 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2016-01-15 (SDM) |
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