| 研究会情報 |
| 研究会 |
SDM |
| 開催期間 |
2016-01-22 - 2016-01-22 |
| 開催地(和) |
東京大学 山上会館 |
| 開催地(英) |
Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo |
| テーマ(和) |
配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ(英) |
Interconnects, Package and related materials |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
SDM |
| 会議コード |
2016-01-SDM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
常温12年応力変動の結果から銅配線のストレスマイグレーションメカニズムの再考 |
| サブタイトル(和) |
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| タイトル(英) |
Re-think Stress migration phenomenon with Stress measurement in 12years |
| サブタイトル(英) |
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| キーワード(1)(和/英) |
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| キーワード(2)(和/英) |
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| キーワード(3)(和/英) |
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| キーワード(4)(和/英) |
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| キーワード(7)(和/英) |
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| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
松山 英也 / Hideya Matsuyama / マツヤマ ヒデヤ |
| 第1著者 所属(和/英) |
株式会社ソシオネクスト (略称: ソシオネクスト)
Socionext Inc (略称: Socionext) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
鈴木 貴志 / Takashi Suzuki / スズキ タカシ |
| 第2著者 所属(和/英) |
株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
Fujitsu Laboratory Ltd (略称: FJ Lab) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
中村 友二 / Tomoji Nakamura / ナカムラ トモジ |
| 第3著者 所属(和/英) |
株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
Fujitsu Laboratory Ltd (略称: FJ Lab) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
塩津 基樹 / Motoki Shiozu / シオヅ モトキ |
| 第4著者 所属(和/英) |
三重富士通セミコンダクター株式会社 (略称: 三重富士通セミコンダクター)
MIE FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED (略称: MIFS) |
| 第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
江原 英郎 / Hideo Ehara / エハラ ヒデオ |
| 第5著者 所属(和/英) |
三重富士通セミコンダクター株式会社 (略称: 三重富士通セミコンダクター)
MIE FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED (略称: MIFS) |
| 第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第22著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第23著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第24著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第25著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第26著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第27著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第28著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第29著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第30著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第31著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第32著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第33著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第34著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第35著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 第36著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2016-01-22 10:40:00 |
| 発表時間 |
35分 |
| 申込先研究会 |
SDM |
| 資料番号 |
SDM2015-109 |
| 巻番号(vol) |
vol.115 |
| 号番号(no) |
no.417 |
| ページ範囲 |
pp.5-8 |
| ページ数 |
4 |
| 発行日 |
2016-01-15 (SDM) |