講演抄録/キーワード |
講演名 |
2016-05-19 15:25
3導体結合線路を用いて方向性の改善を図った結合線路形方向性結合器 ○吉岡秀浩・廣田明道・石橋秀則・米田尚史・宮崎守泰(三菱電機) MW2016-10 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2016-10 |
抄録 |
(和) |
多層基板から構成された結合線路形方向性結合器では,使用する基板が薄く,信号導体と地導体との間隔が狭いことがある.また,限られた領域へ方向性結合器を実装するに当たって,折り曲げて配置する場合がある.このような場合,製造上の制約から,不要なフォワード結合が生じて方向性が劣化する.本稿では,折り曲げて配置された波長に対して電気長が十分に短い方向性結合器に対して,3導体結合線路を構成するとともに補助結合線路を成すことにより方向性の改善を図る方法を提案した.さらに,その方法を適用してマイクロストリップ線路形方向性結合器を設計した結果,0.84GHzにおいて方向性が8.2dB改善し,その有効性を確認した. |
(英) |
In a coupled-line directional coupler formed on thin multi-layered substrates, it is difficult to match coupled-line characteristic impedance (ZC) with load impedance (ZL). This impedance mismatching causes a forward coupling in the directional coupler, which results in degradation of the directivity.
In this study, we have proposed a new method for improving the directivity of the coupled-line directional couplers with the impedance mismatching. The method utilizes a reverse-phase forward coupling by an additional coupled line that is configured as part of three-conductor coupled lines to cancel the undesired forward coupling. It has been experimentally verified that the proposed directional coupler has directivity enhancement of 8.2 dB at 0.84 GHz compared with the conventional directional coupler. |
キーワード |
(和) |
方向性結合器 / 方向性 / フォワード結合 / 多層基板 / / / / |
(英) |
Directional coupler / Directivity / Forward coupling / Multi-layered substrate / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 116, no. 51, MW2016-10, pp. 7-10, 2016年5月. |
資料番号 |
MW2016-10 |
発行日 |
2016-05-12 (MW) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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