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講演抄録/キーワード
講演名 2017-01-25 10:55
三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価
安田匠吾宇佐美公良芝浦工大VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
抄録 (和) LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化に捕われずにLSIの集積密度を向上させられるため、微細化の物理限界に捕われることが無い。しかしながら、3次元積層LSIはいくつかの問題点を持っており、その中の1つに熱問題が存在する。この問題は、チップ内部で生成された熱が外部へ排出されず、チップ内部にとどまり続ける事で発生する。本研究ではこの問題の解決へ向けて、3次元積層LSI内部で発生した熱がどのように伝わるのかについて過渡的な解析を行った。解析には3次元数値流体力学ソフトウェアであるMentor Graphics社のFloTHERMを用い、3次元積層チップをモデル化及び複数の条件下においてシミュレーションを行い、3次元積層LSI内部で発生した熱がどのようにチップ内を伝達し、温度が変化するのかを解析した。 
(英) There is a three-dimensional stacking technology of LSI in technology for improving the density of LSI. Three-dimensional stack technology is capable of improving LSI integration density regardless LSI manufacturing process. However, three-dimensional stack technology of LSI has a number of problems, such as a heat problem. Since heat generated in the chip is not radiated to outside, it continues to stay in the chip. To understand this problem, in this research, we conducted transient analysis for the transfer characteristics of the heat that is generated in the three-dimensional stacked LSI. Using a three-dimensional computational fluid dynamics software “FloTHERM”, we built a model of three-dimensional stack chip and simulated with multiple conditions. From the result, we analyzed the way of transmitting the heat generated within three-dimensional stacked LSI, and how the temperature changes.
キーワード (和) 熱過渡解析 / 3次元積層LSI / / / / / /  
(英) Thermal transient analysis / Three-dimensional stacked chips / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 415, VLD2016-98, pp. 181-186, 2017年1月.
資料番号 VLD2016-98 
発行日 2017-01-16 (VLD, CPSY, RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
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PDFダウンロード VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79

研究会情報
研究会 CPSY RECONF VLD IPSJ-SLDM IPSJ-ARC  
開催期間 2017-01-23 - 2017-01-25 
開催地(和) 慶大日吉キャンパス 
開催地(英) Hiyoshi Campus, Keio Univ. 
テーマ(和) FPGA応用および一般 
テーマ(英) FPGA Applications, etc 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2017-01-CPSY-RECONF-VLD-SLDM-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Thermal transient analysis and evaluation of three-dimensional stacked chips 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 熱過渡解析 / Thermal transient analysis  
キーワード(2)(和/英) 3次元積層LSI / Three-dimensional stacked chips  
キーワード(3)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 安田 匠吾 / Shogo Yasuda / ヤスダ ショウゴ
第1著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: SIT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 宇佐美 公良 / Kimiyoshi Usami / ウサミ キミヨシ
第2著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: SIT)
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講演者 第1著者 
発表日時 2017-01-25 10:55:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 VLD 
資料番号 VLD2016-98, CPSY2016-134, RECONF2016-79 
巻番号(vol) vol.116 
号番号(no) no.415(VLD), no.416(CPSY), no.417(RECONF) 
ページ範囲 pp.181-186 
ページ数
発行日 2017-01-16 (VLD, CPSY, RECONF) 


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