| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2017-04-20 11:00
[招待講演]9F2型高密度セルと階層ビット線方式を採用しLPDDR2インターフェースを実装した4GビットSTT-MRAM ○土田賢二(東芝)・Kwangmyoung Rho・Dongkeun Kim(SK hynix)・白井 豊(東芝)・Jihyae Bae(SK hynix)・稲場恒夫・野呂寛洋(東芝)・Hyunin Moon・Sungwoong Chung(SK hynix)・須之内一正(東芝)・Jinwon Park・Kiseon Park(SK hynix)・山本明人(東芝)・Seoungju Chung・Hyeongon Kim(SK hynix) ICD2017-3 |
| 抄録 |
(和) |
開発した4Gb STT-MRAMは、垂直記録型TMR素子を採用した1T1MTJ型のメモリセルを導入する事で90nm×90nm(9F2)の高密度なセルサイズを実現している。加えて高密度アレイ化実現のため、階層ビット線方式やメモリセルトランジスタを適用したカラム選択回路を搭載することで、約44%のメモリバンクの高さの抑制を達成した。一方、ページサイズが小さいというMRAM固有の特徴においても、低消費電力型モバイルDRAMに採用されているLPDDR2仕様との互換性を確保するため、新規なコマンド入力タイミングを採用した。本STT-MRAMのチップ面積は107.5mm2であり、これまで発表されたチップに比較して約1/14の単位面積当たりのチップサイズを達成している。 |
| (英) |
The experimental 4-Gbit STT-MRAM with 9F2 1T1MTJ cell of 90nm by 90nm is presented. Hierarchical bit line architecture along with two circuit techniques contributes to total 44% reduction in bank height. In order to achieve the LPDDR2 compatible specifications even in a STT-MRAM, which has a smaller page-size than DRAM, the modifications for column command timing sequence are newly proposed. The chip size of 4Gbit STT-MRAM is 107.5 mm2, which is 14 times smaller than the previous best record. |
| キーワード |
(和) |
スピン注入型MRAM / 垂直記録型TMR素子 / 階層ビット線方式 / LPDDR2インターフェース / / / / |
| (英) |
STT-MRAM / Perpendicular-TMR / Hierarchical Bitline Architecture / LPDDR2 Interface / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 117, no. 9, ICD2017-3, pp. 11-16, 2017年4月. |
| 資料番号 |
ICD2017-3 |
| 発行日 |
2017-04-13 (ICD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
ICD2017-3 |