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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-05-19 10:35 Si基板配線パッドの高周波損失解析 ○加藤善斗・市川大地・傘 昊・柴田随道（東京都市大）  EST2017-1 |
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| 抄録 | （和） | Siを基板とする集積回路構造について，Si基板の導電率に依存する高周波損失の発生メカニズムを調べている．具体的には，配線を引き出す電極パッド構造における基板損失周波数特性を電磁界解析により求め，先行研究の等価回路による解析結果と比較した．等価回路から予測される基板層の界面分極緩和に伴う損失増大が電磁界解析の結果と一致し，等価回路モデルの妥当性が検証されるとともに，等価回路で表現できていない表皮効果の影響も10 GHzを超える高周波領域で顕著となる場合があることがわかった． |
| （英） | The mechanism of the generation of high-frequency loss depending on the conductivity of Si substrate in the integrated circuit structure is investigated. Specifically, frequency characteristics of the loss at the substrate underneath the electrode pad structure were analyzed using electromagnetic field simulations and compared with the results by the equivalent circuit model presented in a previous study. Increase in loss due to the relaxation of the interfacial polarization of the substrate layers coincides with the result predicted from the equivalent circuit model, which verifies the validity of the equivalent circuit. On the other hand, it is found that the influence of the skin effect, which is not included in the equivalent circuit, may be remarkable in a high-frequency region exceeding 10 GHz in some cases. | |
| キーワード | （和） | Si基板 / 集積回路 / 高周波損失 / 電磁界解析 / 等価回路モデル / / / |
| （英） | Si Substrate / Integrated Circuit / High-frequency Loss / Electromagnetic Simulation / Equivalent Circuit Model / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 37, EST2017-1, pp. 1-4, 2017年5月. | |
| 資料番号 | EST2017-1 | |
| 発行日 | 2017-05-12 (EST) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EST2017-1 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST |
| 開催期間 | 2017-05-19 - 2017-05-19 |
| 開催地（和） | 東北大学東京分室(東京都千代田区) |
| 開催地（英） | Tohoku University Tokyo Branch |
| テーマ（和） | シミュレーション技術、一般 |
| テーマ（英） | Simulation technology, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EST |
| 会議コード | 2017-05-EST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | Si基板配線パッドの高周波損失解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Analysis of High-frequency Signal Loss for Interconnecting Pads on the Si Substrate |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Si基板 / Si Substrate |
| キーワード(2)（和/英） | 集積回路 / Integrated Circuit |
| キーワード(3)（和/英） | 高周波損失 / High-frequency Loss |
| キーワード(4)（和/英） | 電磁界解析 / Electromagnetic Simulation |
| キーワード(5)（和/英） | 等価回路モデル / Equivalent Circuit Model |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加藤 善斗 / Yoshito Kato / カトウ ヨシト |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： TCU) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 市川 大地 / Daichi Ichikawa / イチカワ ダイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： TCU) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 傘 昊 / Hao San / サン コウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： TCU) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 柴田 随道 / Tsugumichi Shibata / シバタ ツグミチ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京都市大学 (略称： 東京都市大) Tokyo City University (略称： TCU) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-05-19 10:35:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EST |
| 資料番号 | EST2017-1 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.37 |
| ページ範囲 | pp.1-4 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-05-12 (EST) |
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