講演抄録/キーワード |
講演名 |
2017-08-24 13:00
導体ビアの長期信頼性を向上したストリップ線路給電パッチアンテナ ○橋本 紘・桧垣 誠(東芝) AP2017-73 |
抄録 |
(和) |
積層基板に形成されたストリップ線路給電型パッチアンテナにおいて,平行平板モード抑制や給電に使用するスルーホールの長期信頼性が問題となることがある.積層基板を貫通するスルーホールの代わりに,積層基板を構成する誘電体基板に導体ビアを形成し,導体ビアが基板の厚さ方向に並ぶように各基板を積層する.導体ビアのアスペクト比が低減されるため,長期信頼性向上が期待できる.試作アンテナを温度サイクル試験にかけた結果,提案構造のアンテナの長期信頼性向上を確認した. |
(英) |
In stripline-fed patch antennas built in multilayer substrate, the long-term reliability of through-holes used for suppressing unwanted parallel plate mode propagation or feeding antennas is one of the issues. In the proposed structure, through-holes penetrating a multilayer substrate are substituted by conductive vias formed in each substrate composing the multilayer substrate. This configuration leads to the improvement of the long-term reliability of the antenna, because the aspect ratio of the conductive vias is smaller than that of the through-holes. In order to demonstrate the effectiveness of the proposed structure, a heat cycle test of fabricated antennas is conducted. |
キーワード |
(和) |
導体ビアの長期信頼性 / ストリップ線路給電パッチアンテナ / / / / / / |
(英) |
Long-term reliability of conductive via / Stripline-fed patch antenna / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 117, no. 181, AP2017-73, pp. 29-34, 2017年8月. |
資料番号 |
AP2017-73 |
発行日 |
2017-08-17 (AP) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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AP2017-73 |