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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-10-19 13:55 MMIC裏面ニッケル層がビアホール周波数特性に与える影響についての考察 ○対馬孝弘・君島正幸（アドバンテスト研）  EMCJ2017-33 MW2017-85 EST2017-48 |
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| 抄録 | （和） | MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit) やPCB (Printed Circuit Board) において、ニッケルめっきは広い用途で利用されている。しかし、ニッケルは強磁性体のため、磁性による伝送線路等への影響が懸念される。PCBでは、銅配線に金メッキを施す際の下地となるニッケルめっきの影響によって、導体損が増加することが報告されている。本稿では、ニッケル層を有するMMIC上のビアホールにおいて、ニッケルが与える高周波特性への影響について電磁界シミュレーションを用いた解析結果をもとにして考察する。 |
| （英） | In MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit) and PCB (Printed Circuit Board), nickel plating is widely used. However, since nickel is a ferromagnetic material, there is concern about the magnetic influence on circuit components. In PCB, it is reported that conductor loss increases due to the influence of nickel plating as a base of gold plating. In this paper, we confirmed that how the nickel layer affects the characteristics of via holes on MMIC using electromagnetic simulation. | |
| キーワード | （和） | 電磁界解析 / ニッケル / MMIC / / / / / |
| （英） | Electromagnetic Simulation / Nickel / MMIC / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 245, EST2017-48, pp. 41-44, 2017年10月. | |
| 資料番号 | EST2017-48 | |
| 発行日 | 2017-10-12 (EMCJ, MW, EST) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2017-33 MW2017-85 EST2017-48 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW EMCJ EST |
| 開催期間 | 2017-10-19 - 2017-10-20 |
| 開催地（和） | あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑 |
| 開催地（英） | Yupopo |
| テーマ（和） | 電磁界シミュレーション，EMC, マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Electromagnetic simulation ，EMC, Microwave technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EST |
| 会議コード | 2017-10-MW-EMCJ-EST-EMC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | MMIC裏面ニッケル層がビアホール周波数特性に与える影響についての考察 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of Via Hole on MMIC using Nickel Layer |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁界解析 / Electromagnetic Simulation |
| キーワード(2)（和/英） | ニッケル / Nickel |
| キーワード(3)（和/英） | MMIC / MMIC |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 対馬 孝弘 / Takahiro Tsushima / ツシマ タカヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | アドバンテスト研究所 (略称： アドバンテスト研) Advantest Laboratories Ltd. (略称： AT Lab.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 君島 正幸 / Masayuki Kimishima / キミシマ マサユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | アドバンテスト研究所 (略称： アドバンテスト研) Advantest Laboratories Ltd. (略称： AT Lab.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-10-19 13:55:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | EST |
| 資料番号 | EMCJ2017-33, MW2017-85, EST2017-48 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.243(EMCJ), no.244(MW), no.245(EST) |
| ページ範囲 | pp.41-44 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-10-12 (EMCJ, MW, EST) |
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