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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-11-16 14:25 結露サイクル試験を用いたAgのエレクトロケミカルマイグレーションの評価 ○仙波孝彬・石津勝之・藤澤孝文（村田製作所）  R2017-51 |
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| 抄録 | （和） | 通電で発熱している樹脂モールド品において，長期使用でAgのエレクトロケミカルマイグレーション（以下マイグレーションと呼ぶ）が発生した．再現評価のため，4つの耐湿負荷試験を実施したところ，Agマイグレーションを発生させるには以下のことがわかった．(1)ポップコーン現象により樹脂と素子の間で剥離が生じていること，(2)結露が発生する耐湿負荷試験を実施すること，(3)熱容量によって結露状態は変わるので実際の製品の熱容量に応じて評価基板を選定する必要である． |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | エレクトロケミカルマイグレーション / 樹脂モールド品 / 結露サイクル試験 / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 302, R2017-51, pp. 5-8, 2017年11月. | |
| 資料番号 | R2017-51 | |
| 発行日 | 2017-11-09 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2017-51 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2017-11-16 - 2017-11-16 |
| 開催地（和） | 大阪中央電気俱楽部 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 半導体と電子デバイスの信頼性、信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2017-11-R |
| 本文の言語 | 日本語（英語タイトルなし） |
| タイトル（和） | 結露サイクル試験を用いたAgのエレクトロケミカルマイグレーションの評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The Electrochemical Migration Test Using Condensation Cycle Test |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | エレクトロケミカルマイグレーション / |
| キーワード(2)（和/英） | 樹脂モールド品 / |
| キーワード(3)（和/英） | 結露サイクル試験 / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 仙波 孝彬 / Takaaki Semba / センバ タカアキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co (略称： MMC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石津 勝之 / Katsuyuki Ishizu / イシヅ カツユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co (略称： MMC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤澤 孝文 / Takafumi Fujisawa / フジサワ タカフミ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co (略称： MMC) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-11-16 14:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2017-51 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.302 |
| ページ範囲 | pp.5-8 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-11-09 (R) |
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