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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-02-08 14:30 ［招待講演］車載用低コストはんだTSV技術 ○水谷厚司・大原悠希・稲垣優輝・浅海一志（デンソー）  SDM2017-101 |
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| 抄録 | （和） | 今回，三次元集積のコスト削減のため，はんだTSV－マイクロバンプ一体構造を開発した．従来のビアラストTSV技術はマイクロバンプ形成を必要としたが，本開発ではTSV形成時にはんだで同時形成することで工程を削減することができ，三次元集積工程の低コスト化を実現した．本開発工程にて，直径7μｍ，深さ20μｍ，ピッチ20μｍのTSVを39,000本デイジーチェーンでつなぎ電気特性を評価した結果，1.05±0.64Ω/TSV（3σ，n=20）が得られた． |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | 三次元集積 / TSV / はんだ / 低コスト / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 429, SDM2017-101, pp. 19-23, 2018年2月. | |
| 資料番号 | SDM2017-101 | |
| 発行日 | 2018-02-01 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2017-101 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2018-02-08 - 2018-02-08 |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2018-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 車載用低コストはんだTSV技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Low cost solder-TSV technology for automobile application |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 三次元集積 / |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / |
| キーワード(3)（和/英） | はんだ / |
| キーワード(4)（和/英） | 低コスト / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 水谷 厚司 / Atsushi Mizutani / ミズタニ アツシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー (略称： デンソー) DENSO CORPORATION (略称： DENSO) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大原 悠希 / Yuki Ohara / オオハラ ユウキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー (略称： デンソー) DENSO CORPORATION (略称： DENSO) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 稲垣 優輝 / Yuki Inagaki / イナガキ ユウキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー (略称： デンソー) DENSO CORPORATION (略称： DENSO) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浅海 一志 / Kazushi Asami / アサミ カズシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー (略称： デンソー) DENSO CORPORATION (略称： DENSO) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-02-08 14:30:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2017-101 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.429 |
| ページ範囲 | pp.19-23 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2018-02-01 (SDM) |
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