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講演抄録/キーワード
講演名 2018-07-26 14:10
Compensation of Temperature Induced Flipping-Bits in CMOS SRAM PUF by NMOS Body-Bias
Xuanhao ZhangXiang ChenHanfeng SunHirofumi ShinoharaWaseda Univ.ISEC2018-41 SITE2018-33 HWS2018-38 ICSS2018-44 EMM2018-40
抄録 (和) PUF suffers from flipping-bits caused by temperature changes which degrade the stability of output. This paper proposes a new method to reduce flipping-bits of SRAM PUF by applying body-bias to nMOS. Correlation between temperature coefficient of Vth and body-bias coefficient is verified using 130nm CMOS technology, and the feasibility of applying body-bias to reduce flipping-bits is confirmed. According to a 1Kbit CMOS SRAM PUF evaluation, flipping-bits at higher temperatures is reduced by applying specific body-bias voltages. At 60?C, by applying body-bias only to nMOS, a maximum of 42% reduction of flipping-bits was observed. 
(英) PUF suffers from flipping-bits caused by temperature changes which degrade the stability of output. This paper proposes a new method to reduce flipping-bits of SRAM PUF by applying body-bias to nMOS. Correlation between temperature coefficient of Vth and body-bias coefficient is verified using 130nm CMOS technology, and the feasibility of applying body-bias to reduce flipping-bits is confirmed. According to a 1Kbit CMOS SRAM PUF evaluation, flipping-bits at higher temperatures is reduced by applying specific body-bias voltages. At 60?C, by applying body-bias only to nMOS, a maximum of 42% reduction of flipping-bits was observed.
キーワード (和) SRAM PUF / Flipping-Bits / Threshold Voltage / Body-Bias / Temperature / / /  
(英) SRAM PUF / Flipping-Bits / Threshold Voltage / Body-Bias / Temperature / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 153, HWS2018-38, pp. 333-336, 2018年7月.
資料番号 HWS2018-38 
発行日 2018-07-18 (ISEC, SITE, HWS, ICSS, EMM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ISEC2018-41 SITE2018-33 HWS2018-38 ICSS2018-44 EMM2018-40

研究会情報
研究会 HWS ISEC SITE ICSS EMM IPSJ-CSEC IPSJ-SPT  
開催期間 2018-07-25 - 2018-07-26 
開催地(和) 札幌コンベンションセンター 
開催地(英) Sapporo Convention Center 
テーマ(和) セキュリティ、一般 
テーマ(英) Security, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 HWS 
会議コード 2018-07-HWS-ISEC-SITE-ICSS-EMM-CSEC-SPT 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Compensation of Temperature Induced Flipping-Bits in CMOS SRAM PUF by NMOS Body-Bias 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) SRAM PUF / SRAM PUF  
キーワード(2)(和/英) Flipping-Bits / Flipping-Bits  
キーワード(3)(和/英) Threshold Voltage / Threshold Voltage  
キーワード(4)(和/英) Body-Bias / Body-Bias  
キーワード(5)(和/英) Temperature / Temperature  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) Xuanhao Zhang / Xuanhao Zhang /
第1著者 所属(和/英) Waseda University (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) Xiang Chen / Xiang Chen /
第2著者 所属(和/英) Waseda University (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) Hanfeng Sun / Hanfeng Sun /
第3著者 所属(和/英) Waseda University (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) Hirofumi Shinohara / Hirofumi Shinohara /
第4著者 所属(和/英) Waseda University (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2018-07-26 14:10:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 HWS 
資料番号 ISEC2018-41, SITE2018-33, HWS2018-38, ICSS2018-44, EMM2018-40 
巻番号(vol) vol.118 
号番号(no) no.151(ISEC), no.152(SITE), no.153(HWS), no.154(ICSS), no.155(EMM) 
ページ範囲 pp.333-336 
ページ数
発行日 2018-07-18 (ISEC, SITE, HWS, ICSS, EMM) 


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