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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-10-18 14:45 グラウンドの欠損部分におけるマイクロストリップ線路の伝搬特性に関する一検討 ○戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大）  EMCJ2018-42 MW2018-78 EST2018-64 |
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| 抄録 | （和） | 素子が高密度で実装されたプリント回路においては，多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウンドスロットの影響が懸念される．本報告では基板のグラウンド面にグラウンドスロットがあり， その上を導体トレースがある場合の線路の伝搬特性について検討する．ここで， マイクロストリップ線路とスロット上のトレースとの接続部分に着目し， 特性インピーダンスによる不整合だけでなく， 線路構造が変化することによる影響を考慮するために， 接続点のFパラメータを用いた．この接続点におけるFパラメータはFDTD法により解析したSパラメータから導出した．Fパラメータの値から接続部分は不整合と直列に接続されたインダクタと並列に接続されたキャパシタにより考慮することができることを示した． |
| （英） | On the high density printed circuit board with a large elements, the effect of some ground slots, such as clearance halls of vias or ground defects, was concerned. In this paper, we studied a transmission characteristic of a line with a trace on a ground slot. We focused on the connecting point between the microstrip line and the trace on the ground slot. To consider not only the mismatch loss between lines but also the influence of the difference of line's structure, we used the F parameter of the connecting point. The F parameter at the connecting point was derived by the S parameter analyzed by FDTD method. By the values of the F parameter, we showed that the influence can be considered by an inductor with series connection and a capacitor with shunt connection. |
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| キーワード | （和） | Fパラメータ / グラウンドスロット / マイクロストリップ線路 / / / / / |
| （英） | F parameter / ground slot / microstrip line / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 247, EMCJ2018-42, pp. 47-51, 2018年10月. | |
| 資料番号 | EMCJ2018-42 | |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2018-42 MW2018-78 EST2018-64 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST MW EMCJ IEE-EMC |
| 開催期間 | 2018-10-18 - 2018-10-19 |
| 開催地（和） | 八戸商工会館（青森県八戸市） |
| 開催地（英） | Hachinohe Chamber of Commerce and Industry(Hachinohe city, Aomori) |
| テーマ（和） | シミュレーション技術・EMC、マイクロ波、電磁界シミュレーション、一般 |
| テーマ（英） | Simulation techniques, EMC, Microwave, Electromagnetic field simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2018-10-EST-MW-EMCJ-EMC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | グラウンドの欠損部分におけるマイクロストリップ線路の伝搬特性に関する一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An analysis of transmission characteristics of a microstrip line at a ground defect in PCB |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Fパラメータ / F parameter |
| キーワード(2)（和/英） | グラウンドスロット / ground slot |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロストリップ線路 / microstrip line |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 戸花 照雄 / Teruo Tobana / トバナ テルオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 秋田県立大学 (略称： 秋田県立大) Akita Prefectural University (略称： Akita Pref. Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 礒田 陽次 / Yoji Isota / イソタ ヨウジ |
| 第2著者 所属（和/英） | 秋田県立大学 (略称： 秋田県立大) Akita Prefectural University (略称： Akita Pref. Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-10-18 14:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2018-42, MW2018-78, EST2018-64 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.247(EMCJ), no.248(MW), no.249(EST) |
| ページ範囲 | pp.47-51 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) |
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