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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-11-08 14:30 ［招待講演］原子配列の秩序性に基づく多結晶金属材料強度評価技術の開発とめっき銅薄膜への応用 ○鈴木 研・羅 軼凡・三浦英生（東北大）  SDM2018-68 |
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| 抄録 | （和） | (まだ登録されていません) |
| （英） | (Not available yet) | |
| キーワード | （和） | / / / / / / / |
| （英） | / / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 291, SDM2018-68, pp. 23-26, 2018年11月. | |
| 資料番号 | SDM2018-68 | |
| 発行日 | 2018-11-01 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2018-68 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2018-11-08 - 2018-11-09 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 |
| テーマ（英） | Process, Device, Circuit simulation, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2018-11-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 原子配列の秩序性に基づく多結晶金属材料強度評価技術の開発とめっき銅薄膜への応用 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of the evaluation method of the strength of polycrystalline materials based on the order of atom arrangement and its application to the strength evaluation of electroplated copper thin films |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | / |
| キーワード(2)（和/英） | / |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 研 / Ken Suzuki / スズキ ケン |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 羅 軼凡 / Yifan Luo / ルウ イーファン |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三浦 英生 / Hideo Miura / ミウラ ヒデオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-11-08 14:30:00 |
| 発表時間 | 60分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2018-68 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.291 |
| ページ範囲 | pp.23-26 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-11-01 (SDM) |
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