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講演抄録/キーワード
講演名 2018-11-09 09:20
[招待講演]4H-SiCトレンチ埋込成長のトポグラフィシミュレーション
望月和浩紀 世陽小杉亮治米澤喜幸奥村 元産総研SDM2018-70 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2018-70
抄録 (和) 化学的気相堆積(CVD)を用いた4H-SiCスーパージャンクション素子向けトレンチ埋込成長に関するトポグラフィシミュレーションのモデルを提案した。減圧CVDが専ら使用され,バリスティック輸送モデルで記述されるSiトレンチ埋込成長と異なり,ポリタイプを4Hとするため高温成長が必須となる結果,高いSi蒸気圧を抑圧するため亜大気圧CVDが使われるSiCの場合,連続拡散モデルによる記述が必要となる。成長種の気相平衡濃度が表面の曲率に応じて変化するギブス−トムソン効果を取り入れ,表面自由エネルギーの面方位依存性を考慮することにより,実験的に観察されたボイドや窪み等の特徴を再現することが可能となった。 
(英) A topography-simulation model is proposed to simulate chemical-vapor-deposition (CVD) trench filling for 4H-SiC superjunction devices. In contrast to a ballistic transport model used to describe trench-filling growth of Si during low-pressure CVD, a continuum diffusion model is used to describe trench-filling growth of SiC. This is because subatmospheric-pressure CVD is needed to suppress high vapor pressure of Si at high temperature required for 4H polytype. Experimental observations, concerning void and dip formation, are reproduced by including the Gibbs−Thomson effect (i.e., the effect of curvature of a growing surface on equilibrium vapor-phase concentration of growing species) and an orientation dependence of surface free energy.
キーワード (和) 化学的気相堆積 / CVD / SiC / スーパージャンクション / トレンチ埋込成長 / トポグラフィシミュレーション / ギブス-トムソン効果 / 表面自由エネルギー  
(英) Chemical Vapor Deposition / CVD / SiC / Superjunction / Trench - Filling Growth / Topography Simulation / Gibbs-Thomson Effect / Surface Free Energy  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 291, SDM2018-70, pp. 29-34, 2018年11月.
資料番号 SDM2018-70 
発行日 2018-11-01 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2018-70 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2018-70

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2018-11-08 - 2018-11-09 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 
テーマ(英) Process, Device, Circuit simulation, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2018-11-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 4H-SiCトレンチ埋込成長のトポグラフィシミュレーション 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Topography Simulation of Trench-Filling Growth of 4H-SiC 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 化学的気相堆積 / Chemical Vapor Deposition  
キーワード(2)(和/英) CVD / CVD  
キーワード(3)(和/英) SiC / SiC  
キーワード(4)(和/英) スーパージャンクション / Superjunction  
キーワード(5)(和/英) トレンチ埋込成長 / Trench - Filling Growth  
キーワード(6)(和/英) トポグラフィシミュレーション / Topography Simulation  
キーワード(7)(和/英) ギブス-トムソン効果 / Gibbs-Thomson Effect  
キーワード(8)(和/英) 表面自由エネルギー / Surface Free Energy  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 望月 和浩 / Kazuhiro Mochizuki / モチヅキ カズヒロ
第1著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 紀 世陽 / Shiyang Ji / キ セイヨウ
第2著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 小杉 亮治 / Ryoji Kosugi / コスギ リョウジ
第3著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 米澤 喜幸 / Yoshiyuki Yonezawa / ヨネザワ ヨシユキ
第4著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 奥村 元 / Hajime Okumura / オクムラ ハジメ
第5著者 所属(和/英) 産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
National Institute of Industrial Science and Technology (略称: AIST)
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講演者 第1著者 
発表日時 2018-11-09 09:20:00 
発表時間 60分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2018-70 
巻番号(vol) vol.118 
号番号(no) no.291 
ページ範囲 pp.29-34 
ページ数
発行日 2018-11-01 (SDM) 


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