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講演抄録/キーワード
講演名 2018-12-07 15:40
多様な積層手法のための温度モデリングツールHotSpot6.0の拡張
十時知滉慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2018-43
抄録 (和) チップを三次元積層した場合の温度計算を行うシミュレーションツールとして HotSpot が知られてい る。HotSpot シミュレータは、ヒートシンクからの熱の逃げのプライマリーパスに加え、プリント基板の裏からの熱の 逃げのセカンドパスを計算できるようになっている。また三次元積層で同一チップ内の異種混合の材質がある場合で も評価を取ることができ、これを利用してシリコン貫通電極 (TSV) の評価を取ることが可能である。しかし HotSpot 温度シミュレータでは、チップ間無線技術 (TCI:Through-Chip Interface) を用いた、垂直方向のみではなく水平方向 にも積層していく Castle of Chips(CoC) の評価を取ることができない。そのため本報告では HotSpot シミュレータ を拡張し、CoC の評価を取れるように変更した。拡張版の HotSpot はオリジナルの HotSpot に比べ、同一の垂直積 層の評価を取る場合には実行時間が平均約 6%増となった。また同一使用枚数での CoC の実行時間は垂直積層をする 場合よりも短くなるが、使用層数が同じである場合、実行時間はほぼ等しくなった。また簡単に空冷、油冷、水冷の 評価やチップの回転の設定を行えるよう変更した。 
(英) (Not available yet)
キーワード (和) CoC / 三次元積層 / HotSpot / / / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 339, CPSY2018-43, pp. 59-64, 2018年12月.
資料番号 CPSY2018-43 
発行日 2018-11-28 (CPSY) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPSY2018-43

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE IPSJ-SLDM 
開催期間 2018-12-05 - 2018-12-07 
開催地(和) サテライトキャンパスひろしま 
開催地(英) Satellite Campus Hiroshima 
テーマ(和) デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2018 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPSY 
会議コード 2018-12-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE-SLDM-EMB-ARC 
本文の言語 日本語(英語タイトルなし) 
タイトル(和) 多様な積層手法のための温度モデリングツールHotSpot6.0の拡張 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) CoC /  
キーワード(2)(和/英) 三次元積層 /  
キーワード(3)(和/英) HotSpot /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 十時 知滉 / Tomohiro Totoki / トトキ トモヒロ
第1著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 鯉渕 道紘 / Michihiro Koibuchi / コイブチ ミチヒロ
第2著者 所属(和/英) 国立情報学研究所 (略称: NII)
National Institute of Informatics (略称: NII)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 天野 英晴 / Hideharu Amano / アマノ ヒデハル
第3著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2018-12-07 15:40:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CPSY 
資料番号 CPSY2018-43 
巻番号(vol) vol.118 
号番号(no) no.339 
ページ範囲 pp.59-64 
ページ数
発行日 2018-11-28 (CPSY) 


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