ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2019-01-18 15:05
平板状10および20ターンコイルを用いたAl/Cu薄板の電磁圧接シミュレーション
相沢友勝都立高専EMD2018-51
抄録 (和) Al/Cu薄板の電磁圧接は,コンデンサ電源から平板状コイルへ放電電流を流し,Al薄板へ高密度磁束を加えて行われる.放電電流を減らすため,多数ターンコイルが用いられる.この報告では,放電時の電源容量を,24, 6 および1.5 μF に対し,コイルターン数を,それぞれ,5,10 および20 に選ぶ.これらの組合せ(電源容量とターン数)は電磁気的に等価な組合せである.各組合せのコイルが適切に製作されれば,放電電流の振動周期および発生する高密度磁束がほぼ同じになる.この結果,各組合せの電磁圧接では,5ターンコイルを用いた実験結果を基に10 および20 ターンコイルを用いた同様の結果をシミュレーションできる.圧接に必要な放電電流最大値は,10および20ターンコイルで,それぞれ約16 および8 kAに減少する. 
(英) Magnetic pulse welding of Al/Cu sheets is performed by flowing a discharge current from a capacitor bank to a flat coil and adding high density magnetic flux to the Al sheet. The multi-turn coil is used to reduce the current. In this report, the discharge bank capacity is selected as 24, 6 and 1.5 μF for the 5, 10 and 20-turn coils, respectively. These combinations (bank capacity and number of turns) are electromagnetically equivalent combinations. If each coil is appropriately made in each combination, the oscillating period of the discharge current and the generated high density magnetic flux are substantially the same. As a result, it is possible to simulate similar results using the 10 and 20-turn coils based on the experimenntal result using the 5-turn coil in each combination welding. The peak discharge current required for welding will be reduced to about 16 and 8 kA for 10 and 20-turn coils, respectively.
キーワード (和) 溶接接続 / 電磁圧接 / Al / Cu / 薄板 / コンデンサ電源 / 20ターンコイル / シミュレーション  
(英) Welded connection / Magnetic pulse welding / Al / Cu / Sheet / Capacitor bank / 20-turn coil / Simulation  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 407, EMD2018-51, pp. 17-22, 2019年1月.
資料番号 EMD2018-51 
発行日 2019-01-11 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2018-51

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2019-01-18 - 2019-01-18 
開催地(和) 機械振興会館地下3階1号室 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2019-01-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 平板状10および20ターンコイルを用いたAl/Cu薄板の電磁圧接シミュレーション 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Simulation of magnetic pulse welding of Al/Cu sheets using 10 and 20-turn flat coils 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 溶接接続 / Welded connection  
キーワード(2)(和/英) 電磁圧接 / Magnetic pulse welding  
キーワード(3)(和/英) Al / Al  
キーワード(4)(和/英) Cu / Cu  
キーワード(5)(和/英) 薄板 / Sheet  
キーワード(6)(和/英) コンデンサ電源 / Capacitor bank  
キーワード(7)(和/英) 20ターンコイル / 20-turn coil  
キーワード(8)(和/英) シミュレーション / Simulation  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / アイザワ トモカツ
第1著者 所属(和/英) 東京都立工業高等専門学校 (略称: 都立高専)
Tokyo Metropolitan College of Technology (略称: Tokyo Metropolitan College)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第2著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2019-01-18 15:05:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2018-51 
巻番号(vol) vol.118 
号番号(no) no.407 
ページ範囲 pp.17-22 
ページ数
発行日 2019-01-11 (EMD) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会