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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2019-02-07 16:10 ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 ○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研）  SDM2018-97 |
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| 抄録 | （和） | 平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表面に持つ放熱基板の作製を行った。Au層を平滑な基板に成膜した後で剥離することで、平滑な形状が転写されたAu表面が得られる。本研究では、平滑な熱酸化Si基板をマスター基板とし、Auナノ薄膜/Ta拡散バリア/Cuメッキ下地層を順に成膜し、この上にCu基板を電気メッキした後Au/SiO2間で剥離することで、平滑なAuナノ薄膜を有する大気中・常温で接合可能な放熱基板が得られた。 |
| （英） | e electroformed a Cu-based heat spreader with smooth Au thin film for room temperature bonding in atmospheric air. The Cu substrates were fabricated on Au/Ta/Cu (from bottom to top) seed layers deposited onto smooth thermally-oxidized Si wafers. As their exfoliated Au surface from SiO2 is atomically smooth as that of the Si wafer, the electroformed Cu substrate can form bonding with a Au-metallized Si chip at room temperature in atmospheric air. | |
| キーワード | （和） | 表面活性化接合 / 常温接合 / 大気中接合 / Auナノ薄膜 / 電鋳 / / / |
| （英） | Surface activated bonding / Room temperature bonding / Bonding in atmospheric air / Au nano-bonding layer / Electroforming / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 438, SDM2018-97, pp. 27-30, 2019年2月. | |
| 資料番号 | SDM2018-97 | |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2018-97 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2019-02-07 - 2019-02-07 |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Backend / Assembly and Related materials technology |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2019-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Fabrication of substrates with smooth Au surface for bonding at room temperature in atmospheric air |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 表面活性化接合 / Surface activated bonding |
| キーワード(2)（和/英） | 常温接合 / Room temperature bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 大気中接合 / Bonding in atmospheric air |
| キーワード(4)（和/英） | Auナノ薄膜 / Au nano-bonding layer |
| キーワード(5)（和/英） | 電鋳 / Electroforming |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松前 貴司 / Takashi Matsumae / マツマエ タカシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山本 道貴 / Michitaka Yamamoto / ヤマモト ミチタカ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 倉島 優一 / Yuichi Kurashima / クラシマ ユウイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 日暮 栄治 / Eiji Higurashi / ヒグラシ エイジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高木 秀樹 / Hideki Takagi / タカギ ヒデキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2019-02-07 16:10:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2018-97 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.438 |
| ページ範囲 | pp.27-30 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2019-01-31 (SDM) |
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