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講演抄録/キーワード
講演名 2019-02-27 13:30
SIM型SADPのための環状の配線経路を求める拡大手法
赤塚 駿藤吉邦洋東京農工大VLD2018-98 HWS2018-61
抄録 (和) 高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類の中で、微細加工が更に進むと有用になるのではと考えられているSpacer-Is-Metal (SIM)型Self-Aligned Double Patterning (SADP)の配線は、環状の経路から切り出したものでなければならないため、分岐ができず、設計が非常に難しい。本稿では、この問題に対して、ネットの端子の位置関係を表すグラフが閉路構造、または一部の例外を除く木構造になる入力なら必ず配線経路を求められるという十分条件を求め、条件を満たした配線手法を提案した。また、木構造における例外への拡張を考えた。 
(英) Wires of Spacer-Is-Metal (SIM) type Self-Aligned Double Patterning (SADP) is peculiar since wires is circular when dummy wires are appended. Therefore any wire cannot be branched and the design of such wires is very difficult. We revealed two sufficient conditions for the existence of routing for interconnection requirements. We proposed a routing algorithm for interconnection requirements which satisfy the conditions. Finally, we relax the sufficient condition.
キーワード (和) ダブルパターニング / SADP / SIM型SADP / 十分条件 / / / /  
(英) Double Patterning / SADP / Spacer-Is-Metal type SADP / Self-Aligned Double Patterning / Sufficient condition / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 457, VLD2018-98, pp. 31-36, 2019年2月.
資料番号 VLD2018-98 
発行日 2019-02-20 (VLD, HWS) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2018-98 HWS2018-61

研究会情報
研究会 HWS VLD  
開催期間 2019-02-27 - 2019-03-02 
開催地(和) 沖縄県青年会館 
開催地(英) Okinawa Ken Seinen Kaikan 
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 
テーマ(英) Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2019-02-HWS-VLD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) SIM型SADPのための環状の配線経路を求める拡大手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Routing Algorithm to Achieve Circular Wire for SIM-Type SADP 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ダブルパターニング / Double Patterning  
キーワード(2)(和/英) SADP / SADP  
キーワード(3)(和/英) SIM型SADP / Spacer-Is-Metal type SADP  
キーワード(4)(和/英) 十分条件 / Self-Aligned Double Patterning  
キーワード(5)(和/英) / Sufficient condition  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 赤塚 駿 / Shun Akatsuka / アカツカ シュン
第1著者 所属(和/英) 東京農工大 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi / フジヨシ クニヒロ
第2著者 所属(和/英) 東京農工大 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
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講演者 第1著者 
発表日時 2019-02-27 13:30:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 VLD 
資料番号 VLD2018-98, HWS2018-61 
巻番号(vol) vol.118 
号番号(no) no.457(VLD), no.458(HWS) 
ページ範囲 pp.31-36 
ページ数
発行日 2019-02-20 (VLD, HWS) 


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