講演抄録/キーワード |
講演名 |
2019-03-02 10:25
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 ○佐藤聡介・吉田弘樹・門田和樹(神戸大)・沖殿貴朗(電子商取引安全技研組合)・三木拓司・三浦典之・永田 真(神戸大) VLD2018-138 HWS2018-101 |
抄録 |
(和) |
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13 nm CMOS技術により設計・試作し、テストチップの評価システムを構築した。本論文では各エンジンの概要及び初期の評価結果について議論する。 |
(英) |
We have designed and fabricated application specific semiconductor integrated circuit (ASIC) chips that embody the generation and verification functions based on elliptic curve digital signature algorithm. A 0.13 nm CMOS technology was used. An evaluation system for ECDSA chip has been constructed. This paper reports overviews of the designed ASIC chips and initial results of evaluation. |
キーワード |
(和) |
半導体集積回路 / 暗号集積回路 / ディジタル署名 / 半導体チップ / / / / |
(英) |
Semiconductor integrated circuits / Cryptographic integrated circuits / Digital signature / Semiconductor IC chip / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 458, HWS2018-101, pp. 267-269, 2019年2月. |
資料番号 |
HWS2018-101 |
発行日 |
2019-02-20 (VLD, HWS) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2018-138 HWS2018-101 |