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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2019-04-11 13:05 複数ワイヤをクランプしたBCIプローブのモデル化方法 ○鵜生高徳・赤堀一郎（デンソーEMCエンジニアリングサービス）・原 洋一郎・岩田泰範（デンソーテクノ）  EMCJ2019-1 |
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| 抄録 | （和） | 本報告では，車載電子機器に対するEMC評価法の一つであるBCI試験法について，シミュレーションモデルを作成するための検討を行い， BCIプローブ部のintrinsicモデルを提案する．このモデルにおいて，BCIプローブのインダクタンスが十分に高い場合，BCIプローブ部が１：１のトランスと等価なはたらきをすることで，それぞれのワイヤに接続される線路もしくは負荷のアドミッタンスと各ワイヤに流れる電流の大きさが比例することを示す．このモデルはBCIプローブ内の漏れインダクタンスを考慮する場合でも，適用可能である．このモデルの妥当性は，複数ワイヤをクランプできる治具を用いた実験により検証された．さらにこのモデルを用いることで，ワイヤを1本クランプした状態におけるBCIプローブのSパラメータ計測結果から，複数ワイヤークランプ時のSパラメータが生成可能であることを示す． |
| （英） | In this paper, consideration is made to create a simulation model of the BCI test method, which is one of the EMC evaluation methods for in-vehicle electronic devices, and an intrinsic model of a BCI probe is provided. Using this model, it is demonstrated that when the impedance of the BCI probe is sufficiently high, the BCI probe serves as a transformer with a winding ratio of 1:1, and the admittance of a line or a load connected to each wire becomes proportional to the magnitude of current flowing in each wire. This model can also be applied when the leakage inductance inside the BCI probe is taken into consideration. The validity of this model is verified by experiment using a jig which can clamp multiple wires. In addition, by using this model, it is demonstrated that the S-parameters for dozens of wires clamped in the BCI probe can be generated using the S-parameter measurement results from when one wire is in the BCI probe. |
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| キーワード | （和） | BCI / ワイヤハーネス / 多条線 / バルクカレントインジェクション / / / / |
| （英） | BCI / Wire Harness / Multiple Wires / Bulk Current Injection / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 119, no. 1, EMCJ2019-1, pp. 1-6, 2019年4月. | |
| 資料番号 | EMCJ2019-1 | |
| 発行日 | 2019-04-04 (EMCJ) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2019-1 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2019-04-11 - 2019-04-12 |
| 開催地（和） | 沖縄産業支援センター |
| 開催地（英） | Okinawa Industry Support Center |
| テーマ（和） | EMC一般 |
| テーマ（英） | EMC |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2019-04-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 複数ワイヤをクランプしたBCIプローブのモデル化方法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Novel Modeling Method for Bulk Current Injection Probe Clamping Multiple Wires |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | BCI / BCI |
| キーワード(2)（和/英） | ワイヤハーネス / Wire Harness |
| キーワード(3)（和/英） | 多条線 / Multiple Wires |
| キーワード(4)（和/英） | バルクカレントインジェクション / Bulk Current Injection |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鵜生 高徳 / Takanori Uno / ウノウ タカノリ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社デンソーEMCエンジニアリングサービス (略称： デンソーEMCエンジニアリングサービス) DENSO EMC ENGINEERING SERVICE CORPORATION (略称： DENSO EMCES) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 赤堀 一郎 / Ichiro Akahori / アカホリ イチロウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社デンソーEMCエンジニアリングサービス (略称： デンソーEMCエンジニアリングサービス) DENSO EMC ENGINEERING SERVICE CORPORATION (略称： DENSO EMCES) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 原 洋一郎 / Yoichiro Hara / ハラ ヨウイチロウ |
| 第3著者 所属（和/英） | デンソーテクノ株式会社 (略称： デンソーテクノ) DENSO TECHNO Co., Ltd. (略称： DENSO TECHNO) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岩田 泰範 / Yasunori Iwata / イワタ ヤスノリ |
| 第4著者 所属（和/英） | デンソーテクノ株式会社 (略称： デンソーテクノ) DENSO TECHNO Co., Ltd. (略称： DENSO TECHNO) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2019-04-11 13:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2019-1 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | no.1 |
| ページ範囲 | pp.1-6 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2019-04-04 (EMCJ) |
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