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講演抄録/キーワード
講演名 2019-07-24 10:45
ビルディングブロック型積層システムの性能評価
天野英晴茅島秀人小島拓也慶大)・坂本龍一近藤正章東大)・並木美太郎東京農工大CPSY2019-17 DC2019-17
抄録 (和) ビルディングブロック型計算システムは、小規模なチップを誘導結合ワイヤレスチップ間
接続TCI(Thru-Chip Interface)により接続することで、様々なシステムを
構築できる。2013年度〜2017年度に実施された科学研究費 基盤研究S「ビルディングブロック型計算システムの研究」では、TCIのIPを様々なチップに組込むことで、
様々にチップを組み合わせることで必要な性能と機能を持つシステムを実現することを目標とした。
本稿では、このプロジェクトで開発したチップおよびTCI部の実チップ評価を示す。
ホストプロセッサGeyserTTと畳み込みニューラルネットワークアクセラレータSNACCは目標動作周波数の50MHzで動作し、電力消費は、約35mW, 4.8mWで十分小かった。
共有メモリチップSMTTは最大130MHzで動作し、50MHz動作時の電力は2.5mWであった。
一方、TCI部の最大動作周波数は10MHzで、電源電圧を上げる必要上、必要電力は
チャネル当たり38.9mWとなり、システムの大部分を占めることがわかった。 
(英)
キーワード (和) Thru-Chip Interface / 3-D implementation / / / / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 119, no. 147, CPSY2019-17, pp. 1-6, 2019年7月.
資料番号 CPSY2019-17 
発行日 2019-07-17 (CPSY, DC) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPSY2019-17 DC2019-17

研究会情報
研究会 CPSY DC IPSJ-ARC  
開催期間 2019-07-24 - 2019-07-26 
開催地(和) 北見市民会館 
開催地(英) Kitami Civic Hall 
テーマ(和) 並列/分散/協調システムとディペンダブルコンピューティングおよび一般 
テーマ(英) Parallel, Distributed and Cooperative Processing Systems and Dependable Computing 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPSY 
会議コード 2019-07-CPSY-DC-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ビルディングブロック型積層システムの性能評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)  
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Thru-Chip Interface /  
キーワード(2)(和/英) 3-D implementation /  
キーワード(3)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 天野 英晴 / / アマノ ヒデハル
第1著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
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第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 茅島 秀人 / / カヤシマ ヒデト
第2著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
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第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 小島 拓也 / / コジマ タクヤ
第3著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
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第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 坂本 龍一 / / サカモト リュウイチ
第4著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
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第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 近藤 正章 / / コンドウ マサアキ
第5著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
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第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 並木 美太郎 / /
第6著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
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講演者 第1著者 
発表日時 2019-07-24 10:45:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 CPSY 
資料番号 CPSY2019-17, DC2019-17 
巻番号(vol) vol.119 
号番号(no) no.147(CPSY), no.148(DC) 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数
発行日 2019-07-17 (CPSY, DC) 


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