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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2019-11-01 16:50 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（I) ○川村信一・今福健太郎・坂根広史・堀 洋平（産総研）・永田 真（産総研/神戸大）・林 優一（産総研/奈良先端大）・松本 勉（産総研/横浜国大）  HWS2019-65 ICD2019-26 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2019-26 |
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| 抄録 | （和） | 半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのような不正回路をハードウェアトロージャンと呼ぶ. その影響の大きさから, 電子デバイスにおけるハードウェアトロージャン対策の開発が喫緊の課題となっている. 本稿では, 物理的に与えられたICチップからハードウェアトロージャンを検知する手法の開発が重要であることを確認するとともに, 最先端のICチップを物理的に解析しようとした場合に直面する課題について整理する. |
| （英） | It is of great concern that malicious hardware should be inserted inside semiconductor chips and on printed circuit boards. We call such malicious hardware as a hardware Trojan. Since a hardware Trojan has great impact on our society, we have pressing needs for the development of countermeasure against a hardware Trojan. In this paper, we address that it is important to develop a method to efficiently detect a hardware Trojan from a physical IC chip. In addition, we summarize problems we face when we start to analyze a physical IC chip. | |
| キーワード | （和） | ハードウェアトロージャン / 半導体チップ / 物理レベル / 検知 / / / / |
| （英） | Hardware Trojan / Semiconductor Chip / Physical level / Detection / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 119, no. 260, HWS2019-65, pp. 47-52, 2019年11月. | |
| 資料番号 | HWS2019-65 | |
| 発行日 | 2019-10-25 (HWS, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | HWS2019-65 ICD2019-26 エレソ技報アーカイブへのリンク：ICD2019-26 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS ICD |
| 開催期間 | 2019-11-01 - 2019-11-01 |
| 開催地（和） | DNPなんばSSビル |
| 開催地（英） | DNP Namba SS Bld. |
| テーマ（和） | ハードウェアセキュリティ，一般 |
| テーマ（英） | Hardware Security, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | HWS |
| 会議コード | 2019-11-HWS-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（I) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Physical-level detection approach against hardware Trojans inside semiconductor chips (I) |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ハードウェアトロージャン / Hardware Trojan |
| キーワード(2)（和/英） | 半導体チップ / Semiconductor Chip |
| キーワード(3)（和/英） | 物理レベル / Physical level |
| キーワード(4)（和/英） | 検知 / Detection |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川村 信一 / Shinichi Kawamura / カワムラ シンイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 今福 健太郎 / Kentaro Imafuku / イマフク ケンタロウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 坂根 広史 / Hirofumi Sakane / サカネ ヒロフミ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堀 洋平 / Yohei Hori / ホリ ヨウヘイ |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所/神戸大学 (略称： 産総研/神戸大) Natonal Institute of Advanced Industrial Science and Technology/Kobe University (略称： AIST/Kobe Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 林 優一 / Yuichi Hayashi / ハヤシ ユウイチ |
| 第6著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所/奈良先端科学技術大学院大学 (略称： 産総研/奈良先端大) Natinal Institute of Advanced Industrial Science and Technology/Nara Institute of Science and Technology (略称： AIST/NAIST) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松本 勉 / Tsutomu Matsumoto / マツモト ツトム |
| 第7著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所/横浜国立大学 (略称： 産総研/横浜国大) National Institute of Advance Industrial Science and Technology/Yokohama National University (略称： AIST/YNU) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2019-11-01 16:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | HWS |
| 資料番号 | HWS2019-65, ICD2019-26 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | no.260(HWS), no.261(ICD) |
| ページ範囲 | pp.47-52 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2019-10-25 (HWS, ICD) |
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