講演抄録/キーワード |
講演名 |
2019-11-07 10:00
[招待講演]2019 SISPADレビュー ○鎌倉良成(阪工大) SDM2019-68 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2019-68 |
抄録 |
(和) |
半導体プロセス・デバイスシミュレーション分野の専門国際会議であるInternational Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (2019 SISPAD)が2019年9月4日から6日にかけて,イタリア・ウーディネにて開催された.この報告では当会議の全体的傾向を振り返ると共に,発表された論文の中から一部をセレクトしそれらの内容についてレビューする. |
(英) |
The 24th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2019) was held on September 4--6, 2019, in Udine, Italy. In this report, I will review several selected papers presented at the conference in detail as well as discuss the overall trends of the technological topics included in this year's program. |
キーワード |
(和) |
SISPAD2019 / レビュー / / / / / / |
(英) |
SISPAD2019 / review / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 273, SDM2019-68, pp. 1-3, 2019年11月. |
資料番号 |
SDM2019-68 |
発行日 |
2019-10-31 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
SDM2019-68 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2019-68 |