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講演抄録/キーワード
講演名 2020-11-30 14:30
温度サイクル試験/熱衝撃試験の比較による効果検証
齋藤結莉松隈 修青木雄一エスペックR2020-26
抄録 (和) 近年,自動車の電動化や自動運転の開発が急速に進んでおり,車載用電子機器ははんだ接合部等に起因した信頼性や耐久性に関する課題が取り上げられている.さらに海外取引先の信頼性試験条件への対応も必要とされている.実装基板はんだ接合部等の信頼性評価に用いる温度変化試験は,日本国内では熱衝撃試験が主流であるが,欧州では,温度サイクル試験が主流である.本評価では,二つの試験方法の違いである温度変化率に着目し,試験結果に与える影響とその相関関係を検証した. 
(英) (Not available yet)
キーワード (和) 熱衝撃試験 / 温度サイクル試験 / チップ抵抗 / はんだ接合部 / / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 120, no. 267, R2020-26, pp. 17-20, 2020年11月.
資料番号 R2020-26 
発行日 2020-11-23 (R) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2020-26

研究会情報
研究会 R  
開催期間 2020-11-30 - 2020-11-30 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 半導体と電子デバイスの信頼性、信頼性一般 
テーマ(英) Reliability of semiconductor and electronic devices, Reliability general 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 R 
会議コード 2020-11-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 温度サイクル試験/熱衝撃試験の比較による効果検証 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Verification of effect by comparison of temperature cycle test and thermal shock test 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 熱衝撃試験 /  
キーワード(2)(和/英) 温度サイクル試験 /  
キーワード(3)(和/英) チップ抵抗 /  
キーワード(4)(和/英) はんだ接合部 /  
キーワード(5)(和/英) /  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 齋藤 結莉 / Yuri Saito / サイトウ ユウリ
第1著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
ESPEC CORP. (略称: ESPEC)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 松隈 修 / Matsuguma Osamu / マツグマ オサム
第2著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
ESPEC CORP. (略称: ESPEC)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 青木 雄一 / Aoki Yuichi / アオキ ユウイチ
第3著者 所属(和/英) エスペック株式会社 (略称: エスペック)
ESPEC CORP. (略称: ESPEC)
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講演者 第1著者 
発表日時 2020-11-30 14:30:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 R 
資料番号 R2020-26 
巻番号(vol) vol.120 
号番号(no) no.267 
ページ範囲 pp.17-20 
ページ数
発行日 2020-11-23 (R) 


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