講演抄録/キーワード |
講演名 |
2020-11-30 14:30
温度サイクル試験/熱衝撃試験の比較による効果検証 ○齋藤結莉・松隈 修・青木雄一(エスペック) R2020-26 |
抄録 |
(和) |
近年,自動車の電動化や自動運転の開発が急速に進んでおり,車載用電子機器ははんだ接合部等に起因した信頼性や耐久性に関する課題が取り上げられている.さらに海外取引先の信頼性試験条件への対応も必要とされている.実装基板はんだ接合部等の信頼性評価に用いる温度変化試験は,日本国内では熱衝撃試験が主流であるが,欧州では,温度サイクル試験が主流である.本評価では,二つの試験方法の違いである温度変化率に着目し,試験結果に与える影響とその相関関係を検証した. |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
熱衝撃試験 / 温度サイクル試験 / チップ抵抗 / はんだ接合部 / / / / |
(英) |
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文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 267, R2020-26, pp. 17-20, 2020年11月. |
資料番号 |
R2020-26 |
発行日 |
2020-11-23 (R) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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R2020-26 |