| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2021-03-04 14:15 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大）  VLD2020-85 HWS2020-60 |
|
| 抄録 | （和） | IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフトウェアによる広域システムの実装が一般的であり、専用ハードウェアの有用性について十分に検証されていない。本研究では、楕円曲線暗号ディジタル署名(ECDSA)に着目し、署名生成および署名検証のASICチップを130 nm CMOS技術により開発した。本報告では、これらのECDSAチップを用いた疑似IoTネットワークシステムを構築し、チップ間データ転送時間、署名検証時間、システムスループット、等の広域システムにおけるハードウェア実装の実効性能を評価したので報告する。 |
| （英） | Practicality of IoT systems requires the efficiency and speed of crypto processing in edge nodes and remote servers. So far software implementation is often present for wide-area system realization, however, the validity of hardware or hybrid implementation is not much pursued. In our previous works, ECDSA chips for digital signature generation and verification have been developed in a 130 nm CMOS technology. This paper reports the evaluation results of pseudo IoT networks adopting those ECDSA chips in terms of data transfer, signature verification and system-level throughputs. | |
| キーワード | （和） | 楕円曲線暗号 / ディジタル署名 / ハードウェアアクセアラレータ / TCP/IP / Ethernet / 半導体集積回路 / 暗号集積回路 / |
| （英） | Elliptic Curve Digital Signature / Digital Signature / Hardware Accelerator / Signature / IoT / ASIC / FPGA / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 120, no. 401, HWS2020-60, pp. 97-101, 2021年3月. | |
| 資料番号 | HWS2020-60 | |
| 発行日 | 2021-02-24 (VLD, HWS) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2020-85 HWS2020-60 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | HWS VLD |
| 開催期間 | 2021-03-03 - 2021-03-04 |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | HWS |
| 会議コード | 2021-03-HWS-VLD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Experiments of Data Authenticity Verification in Multi-Node IoT Systems Using Elliptic Curve Digital Signature Chips |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 楕円曲線暗号 / Elliptic Curve Digital Signature |
| キーワード(2)（和/英） | ディジタル署名 / Digital Signature |
| キーワード(3)（和/英） | ハードウェアアクセアラレータ / Hardware Accelerator |
| キーワード(4)（和/英） | TCP/IP / Signature |
| キーワード(5)（和/英） | Ethernet / IoT |
| キーワード(6)（和/英） | 半導体集積回路 / ASIC |
| キーワード(7)（和/英） | 暗号集積回路 / FPGA |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 佑弥 / Yuya Takahashi / タカハシ ユウヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松丸 琢弥 / Takuya Matsumaru / マツマル タクヤ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 俊寛 / Toshihiro Sato / サトウ トシヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合 (略称： 電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory (略称： ECSEC Lab) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 沖殿 貴明 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 電子商取引安全技術研究組合 (略称： 電子商取引安全技研組合) ECSEC Laboratory (略称： ECSEC Lab) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ |
| 第7著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第8著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2021-03-04 14:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | HWS |
| 資料番号 | VLD2020-85, HWS2020-60 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | no.400(VLD), no.401(HWS) |
| ページ範囲 | pp.97-101 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2021-02-24 (VLD, HWS) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]