ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2021-05-27 13:00
[招待講演]Siナノ構造の熱電特性と測定技術の構築
池田浩也静岡大ED2021-1 CPM2021-1 SDM2021-12
抄録 (和) シリコンのナノ構造化により,熱電変換デバイス性能の向上が期待されている.シリコンのゼーベック係数にはフォノンドラッグの効果も強く寄与しているが,その詳細はまだ明らかになっていない.本研究では,極薄SOI(Si on insulator)層やSiマイクロリボン構造の実験結果を基にして,フォノンドラッグの効果についてフォノン輸送の観点から考察を行った結果を報告する.また,ナノ構造材料に適用可能な新しい熱電特性評価方法として,ケルビンプローブフォース顕微鏡(KFM)を用いたゼーベック係数測定技術を確立し,極薄SOI層の測定によりその有用性を実証した.さらに,走査電子顕微鏡(SEM)と赤外線熱画像カメラを組み合わせた,ナノワイヤ材料に適用可能な熱拡散率測定手法についても紹介する. 
(英) The enhancement of the thermoelectric performance has been expected by Si nanostrucutres. The Si Seebeck coefficient is strongly dependent upon the influence of phonon drag, which, however, is not sufficiently understood yet. In the present report, we discussed on the contribution of phonon drag to the Seebeck coefficient in ultrathin Si-on-insulator (SOI) layers and Si microribbon structures from the viewpoint of phonon transport, based on the experimental results of the Seebeck coefficient. In addition, with the aim of measuring the Seebeck coefficient of nanometer-scale materials, we have developed a novel technique using Kelvin-probe force microscopy (KFM) and demonstrate the evaluation of Seebeck coefficient of ultrathin SOI.A novel thermal-diffusivity evaluation by scanning electron microscopy (SEM) together with infrared (IR) thermography is also demonstrated to be applicable for nanowire materials.
キーワード (和) ゼーベック係数 / フォノンドラッグ / ケルビンプローブフォース顕微鏡 / 熱拡散率 / ACカロリメトリ法 / / /  
(英) Seebeck coefficient / phonon drag / Kelvin-probe force microscopy / thermal diffusivity / AC calorimetory / / /  
文献情報 信学技報, vol. 121, no. 46, SDM2021-12, pp. 1-6, 2021年5月.
資料番号 SDM2021-12 
発行日 2021-05-20 (ED, CPM, SDM) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード ED2021-1 CPM2021-1 SDM2021-12

研究会情報
研究会 ED SDM CPM  
開催期間 2021-05-27 - 2021-05-27 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2021-05-ED-SDM-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Siナノ構造の熱電特性と測定技術の構築 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Thermoelectric properties of Si nanostructures and their characterization techniques 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ゼーベック係数 / Seebeck coefficient  
キーワード(2)(和/英) フォノンドラッグ / phonon drag  
キーワード(3)(和/英) ケルビンプローブフォース顕微鏡 / Kelvin-probe force microscopy  
キーワード(4)(和/英) 熱拡散率 / thermal diffusivity  
キーワード(5)(和/英) ACカロリメトリ法 / AC calorimetory  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 池田 浩也 / Hiroya Ikeda / イケダ ヒロヤ
第1著者 所属(和/英) 静岡大学 (略称: 静岡大)
Shizuoka University (略称: Shizuoka Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第2著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2021-05-27 13:00:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 ED2021-1, CPM2021-1, SDM2021-12 
巻番号(vol) vol.121 
号番号(no) no.44(ED), no.45(CPM), no.46(SDM) 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数
発行日 2021-05-20 (ED, CPM, SDM) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会