| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2021-10-06 09:30
3次元パワーSoCにおける近接効果の影響 ○宮坂晋永・松本 聡(九工大) EE2021-15 |
| 抄録 |
(和) |
電源の小型化が実現できる3D Power-SoC (Supply on Chip)が提案されている。3D Power-SoCは、パワーデバイス・Si-LSI・受動素子をそれぞれ1チップにして積層しており、30MHz以上の周波数を必要とする。また、3D Power-SoCは電力密度が非常に高いが、サイズの小さいことから扱うことが可能な電力が小さくなる。そのため、電力処理能力を高めるために並列接続が有効であり、並列に接続したときのスパイラルインダクタの近接効果を考慮する必要がある。本報告では、インダクタの近接効果をシミュレーションにより検討した結果について報告する。 |
| (英) |
3D Power-SoC (Supply on Chip), which can ultimately miniaturize the power supply, is attracted attentions. It integrates Si-LSIs, power devices and passive elements on a single chip. 3D Power-SoC requires frequencies above 30MHz. In addition, 3D Power-SoC realizes a very high power density, however handling power is small because of miniaturization. Therefore, parallel connection is required to increase the power handing capacity. Therefore, it is necessary to consider the proximity effect of the spiral inductor when the power supplies connected in parallel. In this paper, we report the proximity effect of the inductor through simulations. |
| キーワード |
(和) |
パワーSoC / DC-DCコンバータ / 高周波 / 小型化 / インダクタ / / / |
| (英) |
powerSoC / DC-DC converter / high frequency / miniaturization / inductor / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 121, no. 183, EE2021-15, pp. 18-22, 2021年10月. |
| 資料番号 |
EE2021-15 |
| 発行日 |
2021-09-28 (EE) |
| ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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