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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2021-11-18 13:05 スプリングプローブを用いた基板接続構造を有する4電力合成回路 ○西村拓真・石橋秀則・山口裕太郎・長峯巧弥・湯川秀憲・深沢 徹・稲沢良夫（三菱電機）  MW2021-66 |
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| 抄録 | （和） | 従来のSSPAには，大電力化のため，複数のMMICを基板上に並列にフリップチップ実装し，電力合成する方式がある．しかしながら，これら構造は低損失化，放熱性に課題がある． そこで，MMICをフリップチップ実装することを前提とした小形で低損失，高放熱な4電力合成回路を提案する．本構造は，中空SIW(ASIW)を用いた2電力合成回路とガラス基板からなるGysel型電力合成回路，スプリングプローブを用いた基板接続回路で構成される．ASIWとガラス基板の併用により，小形化と低損失化を両立したうえで，スプリングプローブを用いてMMICと金属板を密着させて熱抵抗の低減が可能となる．本構造について設計と試作を行った結果，設計結果と評価結果が概ね一致し，試作品の合成損が0.5~1.0dB程度と考えられることを確認した． |
| （英） | Conventional SSPA has a method of synthesizing power by mounting multiple MMIC on the board with flip-chip bonding for high power application. However, it is difficult to reduce loss and dissipate heat properly. We proposed a compact, low-loss, high heat dissipative 4-way power combiner applied MMIC with flip-chip bonding. This structure consists of 2-way Power combiner using Air-filled SIW(ASIW), Gysel Power combiner formed on glass substrate, board-to-board transitions using spiring probes. In this way, we can realize Miniaturization and reducing loss by applying to both ASIW and glass substrate. In addition, MMIC and the metal plate are closed contact each other to reduce thermal resistance by using spring probes. We designed and fabricated the proposed structure. As a result, calculated and measured results are consisted approximately. So, combiner loss of the prototype is considered 0.5~1.0dB. |
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| キーワード | （和） | SSPA / モジュール / 電力合成回路 / スプリングプローブ / 中空SIW / ガラス基板 / / |
| （英） | SSPA / Modules / Power Combiner / Spring contact Probes / Air-filled SIW / Glass Substrate / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 121, no. 254, MW2021-66, pp. 1-6, 2021年11月. | |
| 資料番号 | MW2021-66 | |
| 発行日 | 2021-11-11 (MW) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2021-66 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2021-11-18 - 2021-11-19 |
| 開催地（和） | 鹿児島大学 |
| 開催地（英） | Kagoshima University |
| テーマ（和） | マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2021-11-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | スプリングプローブを用いた基板接続構造を有する4電力合成回路 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 4-way Power Combiner Including Board-to-Board Transition Using Spring Contact Probes |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SSPA / SSPA |
| キーワード(2)（和/英） | モジュール / Modules |
| キーワード(3)（和/英） | 電力合成回路 / Power Combiner |
| キーワード(4)（和/英） | スプリングプローブ / Spring contact Probes |
| キーワード(5)（和/英） | 中空SIW / Air-filled SIW |
| キーワード(6)（和/英） | ガラス基板 / Glass Substrate |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西村 拓真 / Takuma Nishimura / ニシムラ タクマ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石橋 秀則 / Hidenori Ishibashi / イシバシ ヒデノリ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山口 裕太郎 / Yutarou Yamaguchi / ヤマグチ ユウタロウ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長峯 巧弥 / Takumi Nagamine / ナガミネ タクミ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 湯川 秀憲 / Hidenori Yukawa / ユカワ ヒデノリ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 深沢 徹 / Toru Fukasawa / フカサワ トオル |
| 第6著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 稲沢 良夫 / Yoshio Inasawa / イナサワ ヨシオ |
| 第7著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： MELCO) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2021-11-18 13:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2021-66 |
| 巻番号（vol） | vol.121 |
| 号番号（no） | no.254 |
| ページ範囲 | pp.1-6 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2021-11-11 (MW) |
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