講演抄録/キーワード |
講演名 |
2022-02-04 13:40
[招待講演]ダイヤモンドスピン量子コンピューターに向けた三次元集積技術 ○石原良一・Jeffrel Hermias・Shuichang Yu・King Y. Yu・Ye Li・Maurice van der Maas・Salahuddin Nur(デルフト工科大)・岩井俊樹・宮武哲也・河口研一・土肥義康・佐藤信太郎(富士通) SDM2021-79 |
抄録 |
(和) |
ダイヤモンド中のスピンを用いた量子コンピューターは、比較的高い冷却温度(4K)で量子操作が行えること、光を介した量子もつれで量子ビットを結合できることから、量子ビット結合数の増大と高忠実度を同時に小型システムで実現できる.このダイヤモンド素子と、光・電子制御・読み出し回路を三次元に集積することが、量子ビットを大規模集積するために鍵となる技術となる.ダイヤモンド素子三次元集積によるスケーラブルな量子コンピューターの実現に向けた、材料・光・電気・半導体プロセスを含む様々な技術課題と、配線技術における最新の研究結果、今後の展望を議論する. |
(英) |
Quantum computer chip based on spin qubits in diamond uses modules that are entangled with on-chip optical links. This enables an increased connectivity, a high fidelity and a low error-rate when the number of qubits increases on-chip. Here, 3D integration is the key enabling technology for a large-scale integration of the diamond spin qubits with photonic circuits and CMOS electronics for routing, control and readout of qubits. Several engineering challenges exist in order to integrate the large number of spins in diamond with the on-chip circuits operating at a cryogenic temperature. We will discuss engineering challenges, the most recent results and future outlook of the integration technology for realization of a scalable quantum computer based on diamond spin qubits. |
キーワード |
(和) |
量子コンピューター / ダイヤモンド / 三次元集積 / / / / / |
(英) |
Quantum Computer / Diamond / D integration / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 121, no. 366, SDM2021-79, pp. 21-26, 2022年2月. |
資料番号 |
SDM2021-79 |
発行日 |
2022-01-28 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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