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講演抄録/キーワード
講演名 2022-03-10 10:10
AIによるLSI レイアウト上の欠陥検出のための新しい欠陥モデルの検討
川口大樹藤田 樹永村美一都立大)・新井雅之日大)・福本 聡都立大CPSY2021-55 DC2021-89
抄録 (和) 現在,半導体集積回路は様々な製品やシステムの構成に必要不可欠な存在であり,その信頼性を確保することは重要である.本研究では,LSIの回路レイアウトに起因する不良を予測,特定することを目的としてAI技術を用いて回路レイアウトを解析する手法について検討している.今回は,欠陥発生の危険性の有無を畳み込みニューラルネットワークで推定するために,特定の特徴を持つレイアウト図形(配線パターン)とその周囲の回路レイアウトの構造に起因して欠陥が発生するモデルを検討した. 
(英) (Not available yet)
キーワード (和) LSI / 半導体 / 画像分類 / CNN / / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 121, no. 426, DC2021-89, pp. 61-66, 2022年3月.
資料番号 DC2021-89 
発行日 2022-03-03 (CPSY, DC) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPSY2021-55 DC2021-89

研究会情報
研究会 CPSY DC IPSJ-SLDM IPSJ-EMB IPSJ-ARC  
開催期間 2022-03-10 - 2022-03-11 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 組込み技術とネットワークに関するワークショップ ETNET2022 
テーマ(英) ETNET2021 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 DC 
会議コード 2022-03-CPSY-DC-SLDM-EMB-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) AIによるLSI レイアウト上の欠陥検出のための新しい欠陥モデルの検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) LSI /  
キーワード(2)(和/英) 半導体 /  
キーワード(3)(和/英) 画像分類 /  
キーワード(4)(和/英) CNN /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 川口 大樹 / Hiroki Kawaguchi / カワグチ ヒロキ
第1著者 所属(和/英) 東京都立大学 (略称: 都立大)
Tokyo Metropolitan University (略称: Tokyo Metropolitan Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤田 樹 / Itsuki Fujita / フジタ イツキ
第2著者 所属(和/英) 東京都立大学 (略称: 都立大)
Tokyo Metropolitan University (略称: Tokyo Metropolitan Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 永村 美一 / Yoshikazu Nagamura / ナガムラ ヨシカズ
第3著者 所属(和/英) 東京都立大学 (略称: 都立大)
Tokyo Metropolitan University (略称: Tokyo Metropolitan Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 新井 雅之 / Masayuki Arai / アライ マサユキ
第4著者 所属(和/英) 日本大学 (略称: 日大)
Nihon University (略称: Nihon Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 福本 聡 / Satoshi Fukumoto / フクモト サトシ
第5著者 所属(和/英) 東京都立大学 (略称: 都立大)
Tokyo Metropolitan University (略称: Tokyo Metropolitan Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2022-03-10 10:10:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 DC 
資料番号 CPSY2021-55, DC2021-89 
巻番号(vol) vol.121 
号番号(no) no.425(CPSY), no.426(DC) 
ページ範囲 pp.61-66 
ページ数
発行日 2022-03-03 (CPSY, DC) 


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