講演抄録/キーワード |
講演名 |
2022-03-10 10:10
AIによるLSI レイアウト上の欠陥検出のための新しい欠陥モデルの検討 ○川口大樹・藤田 樹・永村美一(都立大)・新井雅之(日大)・福本 聡(都立大) CPSY2021-55 DC2021-89 |
抄録 |
(和) |
現在,半導体集積回路は様々な製品やシステムの構成に必要不可欠な存在であり,その信頼性を確保することは重要である.本研究では,LSIの回路レイアウトに起因する不良を予測,特定することを目的としてAI技術を用いて回路レイアウトを解析する手法について検討している.今回は,欠陥発生の危険性の有無を畳み込みニューラルネットワークで推定するために,特定の特徴を持つレイアウト図形(配線パターン)とその周囲の回路レイアウトの構造に起因して欠陥が発生するモデルを検討した. |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
LSI / 半導体 / 画像分類 / CNN / / / / |
(英) |
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文献情報 |
信学技報, vol. 121, no. 426, DC2021-89, pp. 61-66, 2022年3月. |
資料番号 |
DC2021-89 |
発行日 |
2022-03-03 (CPSY, DC) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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